事件逻辑:英伟达H200首次采用海力士第五代高带宽存储芯片HBM3E,据说成本占了一半,与A100相比,容量几乎翻倍,带宽增加2.4倍。
HBM3技术—SK海力士是独家量产。HBM技术更多依赖于DRAM(动态随机存取存储器)原厂。
高带宽存储器(英文:High Bandwidth Memory,缩写HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网上交换及转发设备(如路由器、交换器)等。
HBM和DDR一样都是一种硬件存储介质。由于人工智能需求激增,HBM 和 DDR5 的价格和需求都在增长。HBM 的价格是现有 DRAM 产品的 5-6 倍;DDR5 的价格也比 DDR4 高出 15% 到 20%。
在AI计算、区块链和数字货币挖矿等对大数据处理访存需求极高等领域,DDR4的吞吐能力不能满足当今计算需求。AI服务器所需DRAM和NAND分别是常规服务器8倍、3倍。
目前全球HBM量产企业只有三家,SK海力士、三星、美光,占据全球96%市场份额。据SK 海力士预计,2024 年 HBM 和 DDR5 的销售额有望翻番。
市场调研机构 TrendForce 指出,高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片,将推升 2023-2024 年高带宽存储器(HBM)的需求。市场规模上,该机构预计 2023 年全球 HBM 需求量将增近六成,达到 2.9 亿 GB,2024 年将再增长 30%,2025 年 HBM 整体市场有望达到 20 亿美元以上。
Yole估计2022年中国主要NAND企业长江存储全球市占率约为4%,2021年主要DRAM企业合肥长鑫全球市占率约为0.2%,与海外巨头有较大差距。
【核心工艺TSV】
晶方科技:车规级CIS领域TSV封装技术具备量产能力;
华天科技:基于TSV封装技术的产品已经量产;
大港股份:孙公司苏州科阳从事TSV晶圆封装业务;
芯碁微装:先进封装技术已经储备多年;
【上游材料】
华海诚科:HBM材料已经通过部分客户认证,实锤SK海力士供应商;
联瑞新材:公司配套供应HBM封装材料GMC所需要的球硅、球铝材料;
飞凯材料:目前GMC材料正在送样验证阶段;
雅克科技:核心供应商,前驱体产品供应SK海力士、合肥长鑫;
【代理商】
香农芯创:国内唯一代理商,具有SK海力士HBM分销商资质;
太极实业:旗下海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务。
【3D封装】
中富电路:拟与唯亮光电共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司(华为是公司第一大客户);
【配套相关】
兴森科技:FCBGA封装基板用于HBM封装,客户包含三星电子,后者HBM份额第二且供英伟达;
万润科技:控股股东长江产业集团同为长江存储股东,长江存储为国内NAND龙头,长江存储正准备下一代3D NAND闪存架构Xtacking 4.0;
【测试机】
亚威股份:子公司苏州芯测电子收购的GIS是SK海力士HBM存储测试设备核心供应商;