solson
2024-05-19 21:58:26
原来市场预期2030年导入，现在大摩说2025年导入，大幅超预期。另外，玻璃基板可以用于GPU、CPU、DPU、HBM先进高端芯片，这些领域的先进制程我国都是被限制的，玻璃基板可以大幅提高芯片性能，所以央视说“换道超车”
@春风化雨一叶舟：
仔细阅读了大摩的报告，感觉玻璃基逻辑有问题，大摩的报告没提到gb200要用玻璃基，只是提到了玻璃基的应用前景。并不是所谓那些“砖家”的解读为：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。英特尔玻璃基板也是2023年的9月的消息了，量产也要到2030年，国内也是2024年3月开始有相关报道了。不排除是
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