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solson
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  • solson
    2024-05-24 11:05:32
    600577精达股份-精达股份供应安费诺时代微波的镀银导体占其采购该类产品的比例为95%
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  • solson
    2024-05-19 21:58:26
    原来市场预期2030年导入，现在大摩说2025年导入，大幅超预期。另外，玻璃基板可以用于GPU、CPU、DPU、HBM先进高端芯片，这些领域的先进制程我国都是被限制的，玻璃基板可以大幅提高芯片性能，所以央视说“换道超车”
    @春风化雨一叶舟：玻璃基逻辑有点牵强
    仔细阅读了大摩的报告，感觉玻璃基逻辑有问题，大摩的报告没提到gb200要用玻璃基，只是提到了玻璃基的应用前景。并不是所谓那些“砖家”的解读为：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。英特尔玻璃基板也是2023年的9月的消息了，量产也要到2030年，国内也是2024年3月开始有相关报道了。不排除是
    222 赞同-219 评论
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  • solson
    2024-05-19 20:39:52
    原来市场预期2030年导入，现在大摩说2025年导入，大幅超预期。另外，玻璃基板可以用于GPU、CPU、DPU、HBM先进高端芯片，这些领域的先进制程我国都是被限制的，玻璃基板可以大幅提高芯片性能，所以央视说“换道超车”
    @春风化雨一叶舟：玻璃基逻辑有点牵强
    仔细阅读了大摩的报告，感觉玻璃基逻辑有问题，大摩的报告没提到gb200要用玻璃基，只是提到了玻璃基的应用前景。并不是所谓那些“砖家”的解读为：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。英特尔玻璃基板也是2023年的9月的消息了，量产也要到2030年，国内也是2024年3月开始有相关报道了。不排除是
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