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moon2
2024-05-24 11:09:40
谢谢分享
@Egoist:
未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来,大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来,除了台积电无心应战,英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战,国内四小龙提前应战,其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报
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