最近国内面板级封装也有进展，19日，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，与国际同时起步的TGV板级封装技术，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。
据介绍，该公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。
TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展。
苏州科阳半导体有限公司代表邵长治表示：“半导体产业逐步向集成化、堆叠化方向发展，如果做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技术是其中的关键环节，所以说三叠纪现在所做的TGV，实际上是朝着三维堆叠这种玻璃的运用去做的，符合整个半导体技术的演进，在这个演进过程中，他们占据了一个比较重要的环节。”
据介绍，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。
此外存储测试机：日系设备厂近期被美国要求加强对大陆制裁，测试机几乎被日系爱德旺，泰瑞达垄断，且产能有限交付很慢，后续国产化有望提速。且下游长鑫，晋华等预计产能未来有数倍增长。公司18年就和长鑫合作，光长鑫中远期配套就有60-80亿需求，目前份额小个位数，5年希望到30%份额。
24Q2新签订单3个亿，环比+100%，截止6月30日，在手4.5个亿，半导体占大部分，全年订单有望超10亿。已有老化/探针设备，CP测试设备等订单，后续2代CP机，FT测试机（可配套HBM测试）也有望24H2送样，25年取得订单，后续长存，晋华也会合作。
前期解禁预期充分，一直压制股价，目前已经流通，实际解禁预计不超过5%，且会安排统一协议转让/大宗等，其他股东不能/不愿减，股价有望修复。
业绩预测：24Q2预计营收同比+40%，环比+230%，扣非净利润同比+50%。预计24-25年净利润为1.5-1.6亿，2-2.1亿，对应PE为25倍，20倍，账上7亿现金，现在40亿市值，看25年30倍PE，100%空间。
