2023年半年报：公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。

通过对地平线征程3芯片自 动 驾 驶 车 载 主 板 的 研发，采用征程3芯片实现低成本L2+高速智驾功能 ， 以 低 成 本 满 足 高 要求。