异动
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无名小韭94700916
2024-10-28 07:46:25
謝謝分享
@加油奥利给: 转自公众号(半导体行业观察)片上基板(CoWoS:Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技术,用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)组件。作为一种高端系统级封装(SiP)解决方案,与传统的多芯片模块(MCM)相比,它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。
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