提纲：

一、行业题材研究

铟，因HJT电池需求弹性分析特高压：新基建一极+低位补涨

风电行业-大兆瓦趋势受益环节

PCB印制电路板

PCB的行业公司分析

二、个股研究

中际联合，风电铲子股雷曼光电

图南股份：军工航空+半年报高增长+扩产

奥士康：三星Mini LED大额订单+二线PCB龙头

世运电路：汽车PCB+特斯拉+股价低位

华亚智能 半导体景气+半导体铲子股+扩产

正文：

一、行业题材研究

铟，因HJT电池需求弹性分析特高压：新基建一极+低位补涨

背景：中线。近期HJT光伏设备表现亮眼，若HJT渗透率乐观，预计将会对金属铟的需求有所增加。

1、据卖方估计，全球已知铟资源量至少35.6万吨，其中已经公布资源量数据的铟资源量合计约7.6万吨。中国、玻利维亚和俄罗斯是全球铟矿资源最为丰富的国家，以上三国铟矿资源量合计约占全球总量的60%，中国占比26%。

2、铟的供给包括原生铟和再生铟2部分。目前可统计的全球产能为1400吨，其中中国产能接近900吨。从产量来看，根据USGS数据全球原生铟产量基本维持在700吨以上，根据SMM数据再生铟产量在1000吨左右。2019年全球原生铟产量为760吨，其中中国产量300吨，韩国产量为240吨。而再生铟产量过去几年一直较为平稳。

3、HJT所需的铟用量如下：

年份	2020	2021	2022	2023	2024	2025
光伏装机（GW）		160	225	270	300	330
HJT渗透率		5%	12%	26%	42%	60%
HJT装机量（GW）	4	8	27	70.2	126	198
消耗量（mg/片）	120	120	100	80	60	40
靶材含铟量	75%	75%	75%	75%	75%	75%
电池功率（W/片）	6.5	6.5	6.6	6.8	6.8	6.8
靶材利用率	30%	30%	30%	30%	30%	30%
铟需求（吨）	16.6	33.2	92.0	185.8	250.1	262.1

其他需求如下：

面板需求		1200	1200	1200	1200	1200
半导体化合物需求		180	180	180	180	180
焊料及合金		120	120	120	120	120
其他		50	50	50	50	50
非光伏总计		1550	1550	1550	1550	1550
含光伏总计		1583.2	1642.0	1735.8	1800.1	1812.1

 

铟产量初步预计如下：

年份	2020	2021	2022	2023	2024	2025
原生铟供给		750	750	750	750	750
再生铟供给		1000	1000	1000	1000	1000
供给总计		1750	1750	1750	1750	1750

 

4、从上述供需表格可看出，若铟供给量维持在当前静态水平，23年可能产生缺口。但是铟主要以伴生矿形式存在，即产量会受锌的影响，故供给尚存不确定性，后续情况有待进一步跟踪。

相关标的：

株冶集团：主要生产锌及其合金产品，目前拥有铟年产能60吨

锡业股份：拥有铟资源储量5987吨，铟冶炼年产能60吨

锌业股份：目前拥有铟年产能60吨

（参考资料：天风证券、中信建投、浙商证券）

风电行业-大兆瓦趋势受益环节

关注原因：短期。风电板块异动，大金重工、日月股份、新强联、泰胜风能、中际联合、广大特材等股价大幅上涨；

1、预测21-25年新增装机分别为35、41、49、58、68GW，CAGR超过18%。

从3060目标来看，十四五期间，非化石能源占一次能源消费比重有望提升到20%。假设风电在风光增量发电量占比达50%，测算风电年均新增装机约50GW。预测21-25年国内风电新增装机分别为 35、41、49、58、68GW，未来四年CAGR为 18%。

2、招标高增。20Q4、21Q1分别新增招标16.54、15.82GW，成为历史招标量最大的两个季度，预计21全年招标45GW，同比增长29%，招标高增彰显平价需求高度景气。

3、海上风电迈入快速成长阶段，各省规划装机高增。根据各省规划，预计十四五国内海风新增将达43GW。 21年海风抢装预计6-8GW，则22-25年海风新增约35-37GW，年均新增9GW，十四五后半赛程海风有望成为增长新引擎。

4、大兆瓦机组是趋势。

对业主而言，机组大型化带来通量成本的下降。随着风机功率增长，同一风场所需风机台数减少，有助于降低均摊建设成本以及后期运维成本。以一个100MW陆地风场为例，单机功率从2MW上升到4.5MW，静态投资从6449元/KW下降到5517元/KW。

5、优选大兆瓦受益、集中度提升环节。主轴、海缆、变流器集中度高，CR2占率之和分别为 64%、58%、48%。

铸件、叶片、轴承仍有集中度提升空间。轴承环节国产集中度较低，2020年统计国内前两名份额仅为 9%，国产替代空间巨大

6、涉及公司

（1）海缆公司，东方电缆、中天海缆（待上市）、亨通光电。

CR2 58%。国内海缆主要有东方电缆、中天海缆（待上市）、亨通光电三家龙头厂商。2020年东方电缆和中天海缆共占58%市场份额。两家龙头企业毛利率均高于50%，一是由于海缆环节有较高的认证门槛，行业格局难被打破，二是由于海风抢装带来的产能紧缺。

容量大。以一个300MW海上风电场为例，海缆设备采购及敷设达7.7亿，海缆单GW产值约26亿。以此保守预测，2021年-2025年海缆市场容量1118亿，2022-2025年CAGR约26%，增长幅度可观。

（2）主轴公司，新强联。未来随着国内厂家技术突破，主轴承市场国产化进程有望推进，主要公司为新强联。

（3）大兆瓦铸件公司，日月股份、广大特材。目前国内大兆瓦供应商主要有日月股份、广大特材。预计 21-23年国内大兆瓦铸件有效产能分别为10GW、18GW、25GW，对应大兆瓦风电需求 11GW、15GW、25GW，基本实现供需平衡。

（部分资料来自德邦证券研报）

PCB印制电路板

PCB印制电路板：通信+汽车PCB+半导体+消费电子补涨

关注原因:短线，电子产品需求变旺PCB厂商提价意愿强烈。近日北上资金跑路，昨日所说的美国8.2投资禁令即将生效，村龙是否是外资拉高出货不得而知。在这种情况下，PCB概念的多只个股顶住了压力，很少炸板。逆势见真龙，这与背后的北向资金板块低配和价值低估密不可分。

1、上涨因素解析。

(1)细观此次轮动，是科技线的炒作。从5G基建，到稀缺国产替代卓胜微、韦爵爷等，到材料PCB等，后面可能往自主可控软件之类方向(例如今日中望软件)，再往后应用端也会热起来，物联网是5G的终极诉求，下半年炒科技可能性很大，AR/VR可能是5G最先落地的应用场景分支。市场大跌我认为是消费、汽车资金的获利了解，外资平日百亿买入也没见影响多大，因此与外资关系不大。

(2)近期以中兴通讯为代表的5G通信行业和Miniled的消费电子行业异动，这些都是涉及到PCB的下游应用行业，可见下半年需求能见度高，可以拉动覆铜板及PCB出货增长。

(3)新能源车行情火爆，车载PCB、CCL使得行业景气度高，可以看作是补涨挖掘。

(4)万物互联，通信模组是物联网行业的铲子，通信模组的上游芯片(占成本的82%)、PCB(占6%)。

2、印制电路板(PCB)概念科普：指在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接导线及印制元件的印制板。PCB的构成主要是绝缘基材和导体两种材料，在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用，在计算机、通讯和消费电子等领域被广泛应用。PCB根据材质、层数、用途分作不同种类：按材质可分为有机材质板和无机材质板；按结构分为刚性板、挠性板和钢挠结合板；按层数分为单面板、多面板和多层板；按用途分为民用印刷板、工业用印刷板、军用印刷板。覆铜板(CCL)是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它约占PCB生产本成的20%～40%，与PCB具有较强的相互依存关系，科普到此为止。

3、首先上游材料上游覆铜板环节，自去年下半年以来覆铜板受上游三大主材推动和需求回暖拉动，价格持续上涨，龙头公司二季度的4-6月份累计上调报价10%以上，目前不同企业售价在200-240元/平米，接近历史高点位置。因此预计相关公司Q2业绩将继续环比提升有望创历史新高。展望后续，三季度传统旺季到来，行业景气度将维持，但随着上游原材料压力的减小，以及覆铜板新产能的释放，叠加需求端补库存效应的下降，覆铜板价格上行趋势延续性仍待观察。

4、PCB多层板：通信方面。板块需求下半年有望回暖，苹果链旺季再临。通信高多层板当前时点两大下游市场发生积极变化：1）5G 方面，最近招标落地，虽然700M 终端PCB 价格有限，但有望提升产能利用率，跟踪调研显示当前无线/有线侧订单处于回暖状态；2）数通方面，服务器出货量从疫情之后开始复苏，企业级资本开支逐步恢复，且英特尔芯片平台切换逐步推进，拉动高速PCB和CCL升级，在需求复苏、季度增速加快的背景下，下半年有望迎来更好表现。5G通信基站组成附下表：

5、消费电子和汽车方面。苹果、三星、华为陆续研发新品，大客户将对供应链注入最新增长活力，Miniled板订单也有望大幅增长。随着汽车行业景气度提升，电动化、智能化趋势带动PCB量价齐升，叠加行业汽车板产能逐步释放，未来汽车板业务占比有望大幅提高，因篇幅有限，可能明日详写汽车PCB。附车载PCB公司占比图，目前只能找到2019年的。

6、IC载板景气度高，国产替代进程加快。近年来由于半导体产业链缺货涨价持续，载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象，21年1-5月台湾载板行业月度营收增速为44%/20%/23%/35%/31%，行业景气度高企。BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动，载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏，需要到2022年才能恢复生产，因此全年BT基板仍将供不应求，截至目前BT基板制造商已将报价提高5-15%，目前订单能见度已可看到11 月份。ABF载板方面，市场开始启动签订长约模式，一些供应商与客户敲定2023 年的产能合约。长线来看，当前国内企业占总市场份额低于5%、且大部分集中于低端市场，考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30%，随着下游长存长鑫导入，国内深南电路兴森科技放量可期，此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场，近期深南对FC-BGA等的扩产进度就超越市场预期。

相关公司：

沪电股份、深南电路：通信方面市场对Q2业绩同比压力有所预期，下半年服务器业务有望率先回暖，5G有望得到边际改善。

大族激光：通信PCB/HDI/IC载板业务不断突破的PCB设备。

世运电路：汽车PCB特斯拉业务高增长。

奥士康、胜宏科技：行业顺周期复苏，储备产能逐步释放。

鹏鼎控股、东山精密：消费电子类份额有望持续提升。

生益科技：CCL价格持续上涨、中报同比大增且消费类HDI 基材、汽车板基材、高速基材、IC 载板基材等高端产品不断取得突破。

（部分资料来自西部证券、招商证券研报）

PCB行业公司分析

关注原因：短线。事件驱动：PCB是电子元件的载体，广泛应用于各种场景，得益于5G通讯，新能源汽车，Mini LED，光伏的大规模商业化落地，PCB迎来了快速的增长。短线来看，今天指数情绪双杀，PCB板块逆势走强，一方面得益于行业景气度提升，业绩迎来爆发。另一方面，整个板块在相对低位。

 PCB（Printed Circuit Board），印制电路板，是电子元器件电气相互连接的载体，广泛应用于各种电子产品，由于应用场景广，其细分也较多。

 

1、PCB行业集中度不高，扩展份额可期

统计PCB的行业国内上市公司营业收入。 单位：亿

国内上市公司2020年营收合计1251亿，比2017年增加了52%。而全球排名前50的PCB公司2019年营收总和为3449亿。其中国内上市公司占比1/3。这反映了PCB这个行业市场集中度不高，国内市场空间还很大。排名第8的深南电路只占统计营收份额的3%，而排名第40的生益电子只占1%。即使是存量市场的空间，如果国内优秀企业能进一步扩张自己的份额，其空间也是很大的。

 

2、下游行业景气度不同，PCB细分行业选择

分析营收增速快，市场表现好的企业其第一大客户 单位：亿

有三家第一大客户都是华为。且三家主要的应用分支都再通讯设备领域。受益于国家的5G建设，其营收有较快增长。

进一步分析募集资金投资项目，发现募资建设汽车电子PCB的有奥士康（2017年），科翔股份（2021年）、四会富仕（2020年）、协和电子（2020年）。同时奥士康于2017年还布局了高精密PCB，得益于其先发的Mini LED与汽车电子的PCB布局，奥士康近期拿到三星Mini LED的大单，还有进入特斯拉供应链PCB的协和电子和世运电路，这些细分行业的PCB公司阶段股价表现更好。

总的来说：PCB这个行业会有很大的机会，细分行业不同应用领域的景气度也差异很大，在选择标的的应尽量贴合下游增长率迅速的行业，例如：新能源汽车，Mini LED，光伏自控系统。智能手机发展了好几年，其PCB存在部分产能过剩，因此行业龙头鹏鼎控股的业绩弹性相对较差。推荐关注：深南电路、沪电股份、生益电子、奥士康。

（参考资料：招股说明书，雪球，公社涨停解析）

 

二、个股研究

中际联合，风电铲子股

背景：近期风电补涨，中际联合作为风机的配套设备生产企业也有异动

1、中际联合主营产品为高空安全作业设备。当前客户主要集中于风电行业，核心产品包括高空安全升降设备（塔筒升降机、免爬器、助爬器）和防护设备（爬梯、救生缓降器、防坠落系统，带有耗材属性），分别占营收的67%和31%。公司产品为部分定制化。风电行业高空安全作业设备市场空间约33亿，其中高空安全升降设备约20亿，高空安全防护设备约10亿，海上吊机约2-3亿。安全作业设备在风机成本中占比不超过1%，客户价格敏感性低。

2、风机市场当前景气度较高。21H1我国新增风电装机10.8GW，同比增长72%，21H1风电板块整体业绩增速预计有望达到70%。据中电联数据，21H2我国新增风机装机量有望达40GW，全年新增装机50GW。另外由于风机大型化导致成本从3500元/KW下降至2500元/KW，刺激21H1风机新招标量达33GW以上，位于历史高位。据卖方预计，十四五期间年均装机超60GW，CAGR在10%左右。

3、风电高空作业设备行业竞争格局清晰，中际联合有品牌优势。中际联合在国内市场的市占率约70%，收入规模接近全球第一。目前中际联合的客户囊括了国内全部风机制造商和五大电力集团，全球前15大风机制造商也已覆盖13家。其中风机制造商对于供应商的要求较高、资质审核时间较长，涉及人员安全的高空作业设备与防护设备对产品质量要求较高，一般不会轻易更换供应商。

4、公司业绩长期表现良好。12年至20年收入CAGR为36%，净利率CAGR为39%。20年海外销售收入占比仅12%左右，将是公司正在发力的方向，19和20 年海外收入同比增速分别为 48%和 52%。

5、除风电市场外，电网高空作业设备潜在市场较为广阔。据卖方估计，国内输电铁塔约 267万个，假设单个铁塔配套使用的高空作业设备成本6万/套，国内电网领域高空作业设备潜在市场空间约1600亿，可能是中际装备下一步可拓展的方向。

6、当前股价有安全边际。据卖方一致预期，公司21年~23年的EPS分别为2.23、2.95、3.72，对应当前股价的PE分别为24.7、18.7、14.8，主营同样为高空作业平台（主要用于建筑领域）的浙江鼎力21年~23年的PE分别为26.8、20.8、17，中际联合有一定的安全边际。

（参考资料：券商报告）

图南股份：军工航空+半年报高增长+扩产

关注原因：短期。制造业+军工+次新+股价异动；

1、扩产突破产能瓶颈，22年下半年预计能陆续带来3.2亿收入

（1）产能利用率超100%。公司2017年-2019年，公司高温合金产能利用率均超过100%，其中2019年产能利用率为121.7%；

（2）扩产突破产能瓶颈。公司于2020年7月首发上市，募集资金5.26亿元，用于年产1,000吨超纯净高性能高温合金材料建设，预计2022年7月达产，达产后每年可为公司贡献1.9亿元收入；年产3,300件复杂薄壁高温合金结构件建设项目，预计2022年12月达产，达产后每年可为公司贡献1.3亿元收入。

2、股权激励21/22年对应利润增速为16%、32%。

根据公告，考核年度为2021年，需要满足营收增长不低于15%或净利润增长不低于16%（以2020年数据为基数）；考核年度2022年，需要满足营收增长不低于30%或净利润增长不低于32%（以2020年数据为基数）。

3、半年报高增长

7月20日公司发布2021年中报，实现收入3.47亿元，同比+35.67%；扣非净利润7752.31万元，同比+109.81%。Q2单季度实现营业收入1.98亿元，同比+28.32%；扣非净利润5318.28万元，同比+101.91%。

4、业务。公司的主要产品包括铸造高温合金、变形高温合金、特种不锈钢等高性能合金材料及其制品，主要应用在包含航空发动机、燃气轮机、核电装备等军用及高端民用领域。已成为国内飞机、航空发动机用高温合金和不锈钢无缝管的主要供应商。

2021年上半年，公司军品收入占主营业务收入的比例为63.49%；2020年航空领域产品占收入56%；

5、风险/不足：次新股，21年7月23日刚刚解禁，占流通股51.2%。

（部分资料来自投资者调研）

奥士康：三星Mini LED大额订单+二线PCB龙头

关注原因：短期。有望获得三星350万平Mini LED订单份额，较公司当前Mini LED体量增长4倍；

1、三星大单预期

2022年公司有望获得三星350万平Mini LED订单份额，较往年体量增长4倍。公司是三星Mini LED用PCB板主力供应商。三星2022年需求大概在700多万平，公司有机会能拿到三星近一半的Mini LED订单份额，即350万平。

公司2020年全部PCB销量为431万平，其中Mini LED板占PCB总产能的20%以上即86万平，以此推算三星的订单让公司Mini LED板体量增加了4倍（350/86=4倍）。

2、公司Mini LED产品动态

（1）Mini LED产品基本做到全覆盖。7月出货13万平米，A2规划可以做15万平米，A9工厂规划每月30万平米，A9预计今年9-10月投入试产。公司的Mini LED产品主要覆盖TV\NB\PC\汽车台显等产品。

（2）Mini LED技术情况，四季度正负公差可以做到10%。21年7月份正负15%公差，四季度可以做到正负10%的公差。部分产品采用超大尺寸（25*43）生产，可以提高效率和降低成本，形成较高的成本和效率护城河。

3、业务及结构

公司主要产品为 PCB 硬板（占比96%），产品以双面板和多层板为主（四层板及以上板占比80%）；截止21年7月份公司订单结构为：汽车电子20%、电脑20%、通讯18%、服务器12%、消费类30%。

4、预计2021年上半年业绩

4月28日，公司预计21年上半年归母利润2.4-2.8亿，同比增长102%-136%，主要原因系在收入增长趋势下，产能扩张带来的业绩增长。

5、公司产能将由21年底的80万平米/月，逐步增加至22年底的150万平米/月。出货量动态预计：2021年底出货量为80-90万平米/月，22年Q1为120万平米/月，Q2为140万平米/月，22年年底为150万平米/月。

（部分资料招商电子调研纪要、投资者调研）

世运电路：汽车PCB+特斯拉+股价低位

关注原因: 短线，电子产品需求变旺PCB厂商提价意愿强烈，指数跳水PCB概念的多只个股顶住压力，继续封板。行业受下游各应用行业景气度影响前景广阔。世运电路涉及汽车PCB，股价处于历史低位。世运转债值搏率较高，可以适当关注。

 1、公司汽车业务营收占比逐步提升。自2016年，公司主营业务逐渐由家电转向汽车业务。随着新能源智能车的景气度提升，公司与特斯拉、现代、丰田等优质终端汽车客户的合作加深，特斯拉是公司最大汽车终端客户。公司自2012年起通过Jabil布局新能源车终端客户特斯拉，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，2019年对特斯拉的间接供货额同比增长约50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户，汽车业务收入占比逐年提升，预计公司与小鹏、长城汽车等的合作也将会在未来逐步实现。

 2、公司PCB供应不断升级，积极开拓新能车市场。车用PCB一般分为车体和车载两类，车载PCB不直接影响汽车的运行性能，而车体PCB通常与机械装置配合使用，直接影响汽车的整车性能。公司最初供应以车载娱乐系统、倒车雷达等辅助功能为主的车载PCB，随着与特斯拉的合作加深，得以介入其产品的设计与生产，PCB产品层数与技术要求逐级提高，公司的PCB供应也逐步由电池控制BMS、ECU向电机控制器MCU、ADAS雷达部分升级，带动公司产品附加值稳步提升。公司积极开拓新能源车市场，新能源智能汽车是 PCB 未来成长的主要赛道，公司提前多年布局，通过一线零部件品牌厂商紧跟终端汽车客户向新能源车转化的步伐，逐步实现对宝马、大众、保时捷等新能源车的供货。下图为世运电路PCB市占率：

3、多层板占比逐年提升，毛利率有望进一步增加。公司多层板占营收比逐年增长，2019年达到历史最高65.6%，此时多层板毛利率为26.2%，高于单层板的9.6%和双层板的20.2%。随着汽车、通信等行业对高层数多层板需求提升，伴随募投多层板产能的陆续释放，产品层板数将由4-6层升级至8-16层,带动多层板销售毛利率逐年提升。

 4、原材料涨价对公司压力没市场预期的大。覆铜板是公司主要基材，占原材料采购成本的40%。公司目前采取根据客户的订单安排采购的策略，将原材料占库存的比例控制在20%-30%，既能防止大幅贬值，同时还能够得到半年以上的涨价缓冲期。公司通过对新产品采取成本加成定价法，原材料涨价的成本压力可以部分转移至客户端，公司已与生益科技、南亚新材等公司建立长期合作，保证成本稳定性。从财报上看，公司应付周转率逐年减小，2019年为3.1次，体现了公司在上游议价方面有一定的能力。

 5、业绩预测。预测公司2021-2022年营业收入分别为33.95/40.00亿，归属于母公司股东的净利润分别为4.13/5.39亿元。考虑到公司是特斯拉全球主力供应商，订单增长迅速，客户资源优势显著，通信板块也有望增加盈利水平，业绩和估值有望双升，给予公司21年30倍PE，对应目标价30.3元。相比正股，可转债的风险更低，可以适当关注。

（部分资料来自投资者互动平台、西部证券研报）

 

华亚智能 半导体景气+半导体铲子股+扩产

关注原因：短线。事件驱动：7-27日半导体与PCB板块爆发。受益于行业景气度高，追溯上游企业，华亚智能是唯一一家专注于半导体精密结构件的上市公司，具有稀缺性，值得关注。

1、华亚智能：半导体精密金属件领先供应商

公司是唯一一家专注于半导体精密结构件的上市公司（半导体设备业务2020利润占比55%，后续募资后还会增加半导体设备份额）。2020年公司毛利率、净利率分别为39.85%、19.49%,由于华亚智能主营半导体精密结构件业务，且国内市占率高，在上市公司中具有稀缺性，公司毛利率大幅高于行业平均，其毛利率高达56.50%。远超同行业的宝馨科技（主营：电器生产设备，第一大客户：施耐德）、科森科技（主营：3C生产设备，第一大客户：富士康）、通润装备（主营：电气生产设备，第一大客户：通用电气）、今创集团（主营：轨道交通设备，第一大客户：中国中车）。2016-2020年华亚的营业收入的CAGR为8.77%，归母净利润CAGR为9.16%。2021年受益于全球半导体市场恢复增长，公司业绩成长提速，盈利性上行贡献业绩弹性。

	2018A	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
半导体设备	110.03	106.63	178.99	304.28	486.84	730.26
YOY	0.00%	-3.10%	67.86%	70.00%	60.00%	50.00%
毛利率	58.43%	58.32%	56.50%	56.00%	56.00%	56.00%
其他业务	157.77	160.87	147.65	161.14	175.9	192.08
营业总收入	306.34	310.55	368.32	509.18	708.71	970.61
半导体设备占比	35.92%	34.34%	48.60%	59.76%	68.69%	75.24%

2、布局成长行业，赢得行业龙头青睐

行业上：公司的下游选择成长行业包含半导体设备、电力与新能源、医疗器械及轨交。这些行业的生产商由于行业景气度高，纷纷扩产，公司直接受益于下游扩产，设备需求大幅增加。

公司上：华亚的客户多为行业龙头公司，半导体设备切入AMAT、中微、三星等龙头公司；电力与新能源设备切入通用电气，施耐德公司；医疗器械切入迈柯唯和迈瑞医疗；轨交切入经纬轨道等。由于其领先的技术和品控，赢得了行业龙头公司的青睐，具备稀缺性。

3、募投项目突破产能瓶颈，打开新一轮成长期

公司业务拓展受限于产能高度饱和，IPO募资扩产为成长。IPO拟募资3.50亿元用于精密金属结构件扩建及研发中心建设，其中产能扩建项目公司预计建设 期2年、达产期5年。根据公司招股书，公司预计全部达产后年均增加营业收入4.10亿元，年均净利润0.75亿元，有望迎来新一轮成长期。

4、盈利预测与估值

预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.0/1.6/2.4亿元，分别同比增长44%/59%/49%,当前市值对应PE 为53/34/23倍。保守按照当前PCB行业40倍市盈率，其市值80亿左右，对应目标价100，如果PCB板块继续走强，PE提升，华亚智能也可能继续走高。

 

盈利预测与估值	2020A	2021E	2022E	2023E
营业收入（百万元）	368	509	709	971
同比（％)	18.6	38.2	39.2	37.0
归母净利润（百万元）	72	103	164	244
同比（％)	29.6	43.9	58.5	48.9
每股收益（元/股）	1.20	1.29	2.05	3.05
P/E (倍）	57	53	34	23

5、潜在风险

宏观经济波动风险；半导体行业波动风险；毛利率下降风险；市场竞争加剧的风险；客户产业转移风险。

（参考资料：见微数据，东吴证券）