出席人员:董秘杜总

交流要点:1)三季度扣除非经常性损益影响后环比增长30%。

2)目前订单依然饱满,产能紧缺,会继续增加产能。

3)四季度由于年底客户开票的问题,收入会有影响,但是今年交货紧张影响会减小。

4)同芯微业务今年预计净利润一亿元,超过年初预期。

经营情况介绍:业务规模不断增长,前三季度归属于母公司所有者的净利润14.57亿元同比增长112.9%营业收入7.9亿元同比增长63.33%现金流大幅改善,前三季度3.39亿净现金流,以往前三季度都是负数四季度才会回款,反映了供需状态。第三季度保持上半年的高增长,实现净利润5.82亿元,同比增长105.87%;营业收入14.97亿元,同比增长74.93%。第三季度非经常性收益只有不到2500万的政府补助,联营企业也没有贡献利润二季度有6000万非经常性收益和1600万投资收益,下半年开始三季度按照新的会计准则还计提了可转债利息1000万考虑到这些影响三季度环比增长30%还是很不错的。今年下游需求旺盛,产能比较紧张,一直在积极协调产能,一二三季度环比增长基本是产能的提升和交付的提升,因为订单一直是比较满的,毛利率比上半年在回升。智能安全芯片收入快速增长,盈利能力提升的更明显,上半年实现去年全年利润,三季度毛利率将近35%,提升明显晶体业务也比较景气,同比增长50%,基数比较小。紫光同创继续在增加亏损,但是今年大幅投入期过去之后,明年的影响会减少,收入在持续增长。整体看下来未来高速发展还是值得期待的,整体行业处于高景气周期,产能通过各方努力在逐步缓解。

问答:

Q:大股东债权人进度情况?

A:目前还是司法重整程序,最新的情况是开的一债会,确定债权人申报债务的确认。目前有7名投资人报名,后续债权人和投资人商讨方案,会有二次债权人会议,投资人还有个筛选流程,最近在确认投资人。正常的司法流程是六个月,特殊情况可以延长三个月,7月份进入流程,正常应该是明年2月份左右。

Q:三季度数据各业务板块拆分?

A:国微电子收入10亿左右,5.8亿的利润,同创三季度没利润贡献,同芯微和其他几个板块的利润和总部的费用基本持平。

Q:环比盈利能力在提升,特种集成电路明后年业绩驱动因素展望?

A:行业在十四五是高景气,前三季度看远超我们预期,我们这个环节的增速是高于行业的,从需求端来看一个是装备数量增长,另外是国产化率的提升,以及新装备信息化比率在提升,三个叠加起来是高增速,待交付订单很多,而且在继续增长。现在主要是协调产能,外部封装和自己的测试,场地有限,正在计划租赁场地。

Q:同芯微业务毛利营收的情况?

A:今年好很多,智能安全芯片今年需求很好,三季度4亿多收入,毛利率将近35%,去年不到30%,现在订单很多,在协调晶圆厂的产能,后面晶圆厂也在上产能,我们尽量多争取一些。预计明年产能有改善的话,整体还会保持高增长,今年净利润应该在一亿以上,超过了年初大几千万的预计,三季度是3-4千万的净利润。研发投入有可转债,可以抵消对利润的影响。晶体业务盈利很好,只是因为不是核心业务,之前投入比较小,今年能有三亿收入,三千万利润。

Q:同芯微车用芯片的进展?车载控制芯片已经流片了吗?

A:近几年在积极布局车用电子的产品,一是车联网的产品,车规级的安全芯片,传统物联网终端类产品,在车联网TBO应用;二是车载控制芯片,基于我们在MCU的基础,承接的国家项目,在动力领域的控制芯片,目前国内是空白,技术难度很高,现在整个产品开发顺利,今年完成开发,车厂也在这个项目里,车厂后续会做路测,一年左右时间,然后会在车上使用,在车场的支持下会开发一些系列化的产品,找一些市场更大的系列化产品,这是偏中长期的项目,周期比较长。车载控制芯片已经流片回来有样品了,初步测试效果比较理想。 

Q:同创业务布局的介绍?研发费用比较多,今年研发投入和新产品投放等?

A:目前持股同创比例29%,现在有高中低三个档次的FPGA产品,中低端产品比较全,高端产品在重点开发,客户主要是通信领域,近几年收入增长很快,今年应该是6-7亿的收入。年初预计今年研发投入超过10亿,全年两亿的亏损,三季度报表看研发投入略晚,有些费用还没有计入,全年亏损比预计要少,明年研发投入费用会下来,预计明年会大幅减亏。这块业务是非常有价值的,虽然报名承担一些亏损,但很快会给我们带来利益。

Q:美国要求海外晶圆厂提供关键对我们未来产能的影响?

A:不是道晶圆厂怎么应对这个事情,现在对产能没有大的影响,现在都还正常,对我们来说也没有什么影响,主要看晶圆厂提供资料涉及客户一些敏感信息,对我们影响不大。

Q:同创产品做到7nm明年能顺利投产吗?

A:现在看没问题。

Q:三季度存货和应收账款增加不少的情况?

A:收入规模增长太快,在产品存货比较少,主要是中间流转环节的存货。今年增长比较快,应收还算不错,经营性净现金流很好。

Q:怎么看四季度的业绩展望?前三季度是够透支了四季度业绩?

A:我们是偏计划性的业务,按进度交付,现在在积极协调产能尽快交付,很多在手订单没有完成,四季度要确认现在交付产品开票,这个会受一些年底的影响。

Q:智能卡芯片换卡业务将要到来,明年展望?

A:有几个换卡机会,银行卡存量几十亿涨明年进入换卡周期,身份证很快进入换卡周期,SIM卡的换发移动已经在启动了,现在产能是个瓶颈,不好说明年能拿到多少增量产能。目前近几个季度来看同比30-40%增速是可以的,如果产能段有更好的支持会有更好的增长。

Q:车载芯片适用于燃油车还是新能源车?

A:是个基础产品,传统车和新能源车都需要的,一个车里一个,

Q:智能卡芯片单价和量的情况?

A:出货量方面SM卡量是最大的,12-13亿颗,银行卡2-3亿张,身份证几千万张。价格差的比较多,SIM卡几毛钱,银行卡几块钱,终端类的产品价格高一些。

Q:汽车上的控制芯片主要是什么功能?单价情况?

A:同芯微在做,是动力控制芯片。单价几百块钱。

Q:功率半导体的进展?去年和今年的情况?

A:功率半导体13年开始做的,当时觉得卡发完之后没有大的机会,当时评估之后觉得功率半导体机会比较大,就投了这么个方向,当时也没投下游的制造,纯设计的业务,增长也还可以,有一亿的收入,但是纯设计的没有下游配合,盈利情况不好,去年略微盈利,今年行业将景气度比较好,但是我们规模小,产能紧张,今年到现在还是一亿的收入盈亏平衡。

Q:特种集成电路FPGA去年和今年收入情况?ADC的情况?

A:FPGA大概占30%左右,剩下的是存储、总线等产品。ADC是模拟类的产品,这块占比还比较小。

Q:紫光国微和紫光同创都在做FPGA业务?整体占比多少?

A:紫光同创是民用FPGA,在通讯设备里用国微是特种FPGA,整体差不多是30%占比。特种FPGA竞争对手是复旦微和成都华微。

Q:特种芯片明年产能增长情况?

A:现在不好准确判断,逐季度在努力提升,希望能做到至少50%以上的提升。

Q:从需求角度看收入增长到多少亿的成长会遇到瓶颈,增速放缓?

A:特种集成电路空间还很大,我们目前做的是数字芯片,现在市场规模100多亿,市场还在增长,模拟市场规模100多亿,加起来300多亿,数字类的我们占比比较高,模拟类的刚刚起步占比很低,目前看几十亿的营收规模还很难看到瓶颈。

Q:同创那边现在有多少研发人员?研发费用主要用在哪?

A:600多人,70%是研发人员,研发费用里人员最主要的,流片费用也比较贵。

Q:车载控制芯片客户落地要到哪一年?

A:明年量很少,主要是在测试,要跑到一定公里数才行。

Q:特种IC产能受限主要是哪些环节?明年扩产能通过什么方式扩产能?明年如果产能不受限的增速预期?

A:上游晶圆代工和封测都受限,受限程度不一样,晶圆还好,有备货,但是明年继续高速增长的话存货会消耗很快,封测厂也在扩,扩产需要时间,主要是增长太快,时间周期的问题,对我们来说我们要做的主要是测试,场地设备人员的搭配,这是我们重点要做的订单的增长在70-80%,太远的订单没有意义,半年都交不上的订单也没法去接,按半年去考虑的话交付是不及时的,比较紧张。

Q:对后年产能的情况看法?

A:明年会好转,大家都在都在扩产,扩的时候对多扩出一些,打出提前量,为后年做准备。