【天风机械】集微网半导体设备材料论坛之一：化学机械平坦化CMP设备介绍-众硅科技

太阳CMP技术介绍：CMP技术可以为光刻环节提供一个平面，是推动摩尔定律前进的关键技术，CMP技术前光刻波长仅推进了2代，CMP后光刻波长前进4代，CMP使晶体管倍增长期由24个月缩短至18个月。

太阳CMP设备空间与市场：1997年市场空间5亿美元，2107年13.6美元市场空间，CAGR5.2%。2020年市场空间达到18亿美元，2021年达到29亿，近年来行业迅速增长。市场方面，2017年，供应商仅有美国应用材料和日本荏原两家，市占率90%以上，份额比例大概1:3。近年来，华海清科拿到国内百分之十几市场，全球占比3%左右，行业仍存在很大的国产替代空间。

太阳CMP未来的发展：CMP行业的发展受益于芯片工艺变化。1）制程缩短，28nm芯片需要12层左右抛光工艺，10nm芯片需要25层工艺左右。2）后摩尔时代3D封装技术增加CMP需求（其中TSV的CMP占比最高，最高达到49%）。3）新材料、新器件增加需求，新材料主要指第三代半导体；新器件如memory传感器等开始对CMP有要求。

太阳CMP主流设备发展历程：1995-2000年，8英寸设备主导，美国应用材料市占90%，产品以3抛光盘设备为主。2000-2010年，12英寸设备为主流，制程40nm左右，产品以3抛光盘设备为主。2010年以后，进入先进制程后，2抛光盘技术可以在此厚度上满足。