近日，苹果公司又有一项前沿应用受到全球瞩目，在无创血糖监测技术方面，苹果将利用硅光子技术实现无创测血糖！据悉，基于苹果研发的硅光子芯片，这种新技术将很快应用到AppleWatch 智能手表 上，为全球数百万糖尿病患者带来福音。从商业角度来说，随着这一技术迅速推广，价值数十亿美元的传统血糖监测市场将在未来全面颠覆。据了解，目前全球硅光模块产业进入高速发展期，核心技术的重大突破以及潜在市场的不断扩容，让硅光子产业发展全面进入黄金时代。以此次苹果开发的硅光子芯片为例，它就是充分利用了硅光技术高度集成特点，在可穿戴设备上应用，通过采集激光照射到人体后返回的光谱情况，来判断人体的血糖浓度。
硅光子技术是光电子器件行业未来数年内一大重要技术发展方向。硅光子技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。
根据LightCounting数据，2020年硅光模块市场规模约为20亿美元，预计到2026年硅光模块市场规模将接近80亿美元，硅光方案市场份额有望从25%提升至50%以上。
硅光子技术在数据中心场景优势显著，以ChatGPT为代表的AI大算力场景，未来有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速以光电共封装（CPO）为代表的新技术路线演进，CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。
对于我国来说，硅光子有望成为半导体产业破局提速的关键。因为从技术特性来说，硅光子芯片能够帮助我国半导体产业绕开先进 光刻机 的掣肘。从制造工艺角度来说，百纳米级的工艺水平就能满足硅光子芯片的要求，一旦硅光子技术得到规模化应用，我国半导体产业有望突破技术封锁，全面实现换道超车。
在通讯领域，近年来随着5G通信技术向海量连接、大容量方向发展，实现信号全面覆盖就必须依赖硅光通信设备。以硅为材料的光集成技术兼具数据的集成处理，也是下一代光通信的技术趋势。不仅如此，因为硅光技术具有高度集成特性，因此延伸应用空间很大。特别是在很多对元器件载体尺寸要求很高的消费领域，硅光芯片和模块的重要性越来越突出。比如， 消费电子 、智能驾驶、 量子通信等都是硅光子潜在的应用市场。以此次苹果开发的硅光子芯片为例，它就是充分利用了硅光技术高度集成特点，在可穿戴设备上应用，通过采集激光照射到人体后返回的光谱情况，来判断人体的血糖浓度。
天孚通信公司研发投入包括激光芯片集成高速光引擎研发，开发适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案。公司目前已为部分激光雷达厂商提供小批量产品交付，布局进展顺利，或成为业务新增长点，公司积极推动IATF 16949体系认证，满足激光雷达业务长期需求，并建立建立研供产销四方端到端流程和高效联动机制，推进运营流程的科学化和实效化，以快速响应市场变化和客户要求。同时子公司北极光电也成立了激光雷达器件研发中心，加速公司激光雷达业务后续落地。公司此前发布2022年业绩快报，2022年公司实现营业收入12.06 亿元，同比+16.77%；实现归母净利润3.99 亿元，同比+30.16%。从单季度来看，22Q4公司实现营业收入3.16 亿元，同比+18.60%；实现归母净利润1.22 亿元，同比+31.18%。环比角度，公司四季度营收和归母净利润仍继续保持季度环比上升趋势。
新易盛就全面展示了基于自有专利硅光子光学引擎的光收发器。目前，企业自研的基于硅光解决方案的400G光模块产品以及400GZR/ZR+相干光模块产品已经问世，新易盛也成为国内少数批量交付100G光模块、400G光模块，并掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
光迅科技是国内领先的光器件及模块生产制造商，拥有完整的芯片-器件-模块-系统的产业链，产品涵盖全系列光模块，如点对点光模块和PON光模块等。近年来，光迅科技通过收购，深入参与全球硅光子芯片技术的市场竞争。其中，企业在硅光芯片领域的布局集中在武汉光谷公司。在2022中国信息通信大会上，武汉光谷信息光电子创新中心参与研发的“1.6Tb/s硅光互连芯片”成果，入选十项重大科技进展。目前，光迅科技参与研发的首款商用“100G硅光收发芯片”已经通过了客户测试，具备量产条件。
中际旭创 （300308）发布2022年度业绩快报，公告显示，2022年度营业总收入为9,642,009,810.33元，比上年同期增长25.30%；归属于上市公司股东的净利润为1,235,875,531.84元，比上年同期增长40.92%。2022年度公司营业收入和利润增加的主要原因系：受益于数据中心客户流量需求的增长以及资本开支的持续投入，客户加大400G和200G等高端产品的部署力度以实现传输速率升级，公司800G产品、相干光模块产品等已实现小批量出货。2021年旭创产业研究院进行了CPO关键技术的预研，并持续打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。
