今天，芯片半导体板块表现抢眼，好上好、合力泰、康强电子、晶方科技拉板，板块大中军中芯国际等也放量大涨。

盘中有人传华为开发芯片堆叠方案的对话截图小作文，还罗列了芯片半导体这块可能的几大利好，其中多数都是道听途说，华为那个盘后也被辟谣了。

事实上，今天涨停或大涨的芯片股，多数和华为芯片没啥关系，芯片半导体板块明明有不少实锤的利好，为何非要找道听途说的消息说事？

财闻君简单梳理了一下这个板块确定的催化剂：

江苏将举办大基金二期项目投资对接会

前几天大基金总经理确定了，二期还投了长江存储，这次江苏直接开对接会，这就是要开始加速干活了，今天，江苏板块的芯片半导体涨幅居前。

媒体报道，第四代半导体再突破，我国团队在 8 英寸硅片上制备出高质量氧化镓外延片。这个算是半导体领域一个新分支，看看有没有资金关注。

工信部今天召开会议传达重磅会议精神，明确提及推动集成电路、工业软件产业高质量发展，积极培育新业态新模式。（财经客户端推送时标题强调的是5G和工业互联网）。

国资委昨天召开会议传达重要精神，其中提及要强化科技创新，聚焦科技自立自强，加快提升基础研究和应用基础研究能力，强化关键核心技术攻关，提高科技研发投入产出效率，不断强化国家战略科技力。

3月16日至17日，韩国总统尹锡悦将访问日本。这是韩国总统时隔12年首次专程造访日本，重启中断12年的首脑双边访问。媒体报道称，双方还料将深入探讨芯片等尖端技术产业的供应链问题，“这次访问很有可能取得进展”。（日韩芯片供应缓和，是否会提及对中国的卡脖子问题）

央媒今天发表评论：以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

其实，芯片半导体领域最大的政策预期，是新的科技委挂牌包括挂牌后有哪些动作。

港媒前两天报道称，这是从顶层设计、组织机构和政策层面主动变阵，更加有效推动健全新型举国体制。

相信不久，我们也许就能听到一些科技委层面的好消息。

当然，由于芯片半导体历史上渣男属性，明天能不能持续咱也不好说，完全取决于资金的态度，追高还是要谨慎点。

昨晚，都没啥吹芯片半导体的，到处都在吹带路，结果今天带路冲高回落，资金回流芯片半导体。

带路方向，后续催化剂不少，也许本周末前，就有重磅消息官宣，所以，带路方向的基建、跨境支付等龙头股，后面可以继续关注低吸机会，特别是在其它板块出现分歧的时候。

数字经济这块，今晚也有消息催化：

网信办今日召开重磅会议传达学习会，其中多处提及数字经济：持续营造良好网络生态；强化关键核心技术体系化突破顶层设计，加强前沿技术研究，以数字领域核心技术自主创新推动高水平科技自立自强；加快新一代信息基础设施建设，做强做优做大数字经济，加快推进数字产业化和产业数字化，加快推动数字化绿色化协同转型发展。

宁夏：加快推进数据中心集群发展 新建5个超大型数据中心。

3月23日华为P60系列手机发布会 ，目前有两个方向关注下市场会不会吵：

根据爆料信息显示，华为P60系列手机硬件配置上将会搭载高通骁龙8+ 4G处理器，有望首发鸿蒙3.1新系统。鸿蒙概念股会不会再发布会之前预热一下，值得关注。

华为将推出首款卫星通信手表，这个主要利好的是卫星互联网概念，今天星网板块几大龙头午后跳水，看看后续有无资金关注。

人工智能方向，今天又是大分化，晚上消息也不少：

商汤发布多模态多任务通用大模型“书生2.5”，迈向AGI通用人工智能。

向 ChatGPT 发起挑战，谷歌开放其人工智能语言模型 PaLM API，谷歌将在Gmail和谷歌会议中增加AIGC。

入境政策今天有大调整，但今天大盘跳水叠加资金都去搞科技了，出行链这块反馈一般，看看后续有无其它消息刺激。

今天银保监会开会，明确把支持恢复和扩大消费摆在优先位置。

3月14日，沪深交易所发布公告称，将于3月18日开展全面注册制发行通关测试及交易业务全网测试。今晚，沪深交易所披露的IPO项目动态显示，沪深两市已有10家主板企业的IPO项目提交注册。

今晚，也有不少吹末日论主板次新的。

今天A股跳水，主要是昨晚美股银行股暴跌的传导效应，今晚美股银行股集体反弹大涨，美国的CPI数据也符合预期，美股目前也是涨的，特别是特斯拉、英伟达等科技股。

希望明天，A股也有正反馈！