2023年PCB（印制电路板，Printed Circuit Board，简称PCB）相关产业的机会是值得持续重点关注的。
年前和同事讨论关注到了沪电股份在CPU新平台驱动下的底部机会，当时关注主要是考虑支持DDR5的CPU发布，PCB跟着迭代升级的机会。
理解得很粗糙，但好在市场给到了很好的正反馈。
其实从需求景气度视角看，有两大高景气共同推动行业复苏。
1、数据中心：AIGC催化海量算力需求
量的角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，算力需求爆发带来PCB总量预期差。
北京时间3月22日凌晨，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2023进行主题演讲。在演讲视频中，黄仁勋展示了基于文字生成视频的最新一代模型Gen-2。
此前AIGC面向公众的主要形式集中在以GPT模型为主的文字内容整理与生成，以及以DALL-E、Stable diffusion和Midjourney为代表的基于文字的图像生成软件。
而随着Gen-2模型正式发布，标志着AIGC正式从内容承载量较小的图片与文字，走向了应用空间更加广泛、受众更多、传播能力更强的视频领域。
Gen-2模型由开发了Stable Diffusion的AI公司Runway发布。相比于Gen-1，Gen-2最大的特色在于可以从头生成视频，无需其他视频素材，这标志着所有用户，无需视频制作技巧，均可以参与到AI视频的创作中来，也标志着，AIGC，正式迈入了视频时代。甚至未来影视行业有望进入真正的万众“UGC时代”。
30帧的视频，一秒就包含了30张图片，因此，生产AI视频需要的算力，相对于AI生成图片，将呈现指数级上升。
在未来，算力将成为决定内容质量与商业竞争力的关键因素，即“算力即权力”。
此前中信证券预计服务器未来3年出货CAGR近10%，但当人工智能迎来iPhone时刻，我预计这一假设有过于保守的可能。
价的角度，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升。
以23年发布的新服务器平台为例，Pcie 5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层，根据Prismark的数据，2021年8-16层板的价格为456美元/平米，而18层以上板的价格为1538美元/平米，PCB价值量增幅明显；另外配套新服务器，交换机、传输网产品都需要同步升级，预计400G、800G交换机对PCB板子拉动巨大，进一步带动数通板景气度提升。
中信证券测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%。
2、汽车电子：三化驱动量价提升。
传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量，Prismark预测全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。
汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶自动驾驶方案有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级别已向L4迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。
在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用PCB方案中HDI用量增加，适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环节，通常采用高速材料，10层以上3阶HDI设计。
ADAS高频信号传输推动高频PCB用量增加，例如77GHz毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。
此外，一个相关行业是IC载板，也需要重点关注。
IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5%，内资企业有望加速成长。
IC载板是芯片封装的核心载体，连接上层芯片和下层PCB，在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域发展驱动下，叠加Chiplet技术发展下有望高增长，Prismark预计2022~26年产值CAGR达7.88%，是增速最快的细分领域。
在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下，先发企业优势显著，目前日韩台合计份额超90%，大陆企业占比不足5%，深南、兴森等公司积极布局突破，未来有望加速成长。
自选标的：
1、沪电股份，涨得比较多了，不展开。
2、兴森科技，底部仍与预期差。
先进封装带来国产IC载板配套黄金机遇：自2019年5月份美国政府对中国科技公司实施制裁以来，国内手机、服务器等先进制程芯片逐步被断供，中国大陆厂商被迫走上芯片自制之路。
国产芯片制造技术落后国际先进制程约3-4代，此时先进封装有望助力国内芯片制造弯道超车。Chiplet、2.5D/3D等先进封装刺激IC载板需求爆发，国产载板厂商有望成为国产芯片制程提升的重要参与者。
兴森科技作为国内载板龙头，有望今年在ABF载板领域实现突破：公司作为本土IC封装基板行业的先行者之一，自2012年开始投资布局IC封装基板业务，在薄板加工能力、精细线路能力方面居于国内领先地位。
珠海基地在2022年12月开始试生产，16层以上高端FCBGA载板可保持一定良率，预计在2023年二季度完成客户认证，三季度实现量产，目标达50%良率。广州基地目前已完成厂房封顶，正在进行厂房装修，预计2023年四季度开始试生产。
