一、稀缺性

德邦科技是目前A股唯一一家大基金作为第一大股东持股的公司，并且是当前大基金作为前十大股东持股的标的中最小市值标的（之前是佰维存储，这也是市场炒作佰维的逻辑之一）

二、自主可控

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目：其中，作为课题单位承担了一项国家级“A 工程”课题项目，作为课题单位承担了三项国家重大科技“02 专项”项目；作为参与单位承担了两项国家“863 计划”项目；作为项目牵头单位承担了一项国家重点研发计划项目、两项山东省重点研发计划项目。截至本招股说明书签署日，公司拥有与主营业务相关的发明专利121 项。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”称号。

节选自《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）》

三、布局先进封装材料