昌红科技：晶圆载具从0->1突破，百亿卡脖子市场开始替代，远
韭非韭非韭
明天一定赚的剁手专业户
2023-04-20 12:34:57
昌红科技：晶圆载具从0->1突破，百亿卡脖子市场开始替代，远期5x空间1、晶圆载具是核心零部件，卡脖子问题凸显。晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护。芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子材料相关特性，同时还需具备防静电、高密封性以及高度客制化的优良特性。中国的载具100亿左右的市场，被美国Entegris、日本信越垄断，目前部分料号面临断供风险，严重威胁到后续存储、晶圆端扩产，是和射频电源一样核心的零部件。2、昌红科技的FOUP、FOSB等核心载具已经突破，预计23年即将量产供货给长存、华力等龙头客户。将在100亿的市场快速替代美国Entegris等厂商。3、估值：假设100亿市场，考虑10%复合增速，25年130亿市场，昌红吃到70%份额，对应100亿收入，25亿利润，给20x估值，零部件业务看到500亿市值。主业医疗结构件100亿市值，25年合计看到600亿市值，5x空间的卡脖子半导体零部件牛股。中国人要牢牢掌握自己的晶圆载具！
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