#如何解读半导体一季报情况？
近期半导体一季报整体是强预期、弱现实的表现，引起行业整体回调，对此我们基于行业数据和主要玩家动态，仍重申此前23Q2末、Q3初为半导体景气下滑底部的观点，在基本面底部已基本确立的情况下，行业回调即将结束并进入平台期，边际下行空间有限，后续若可观察到中低价电子消费品（耳机、小家电等）的复苏扩散到中高价（手机、PC、笔电、TV等），则反转可期。此外半导体设备一季报业绩明显较强，国产化趋势仍在加速推进，安全垫较厚，后续半导体设备、材料是重点方向。

重申此前【如何把握新一轮半导体关键行情？】观点，我们推荐关注：
#AI：新技术、新应用仍然是半导体行业成长的根本来源，我们认为此轮AI浪潮关键的特点在于【C端体验门槛低+体验好+技术与落地应用快速迭代】，有望成为未来3~5年可视范围内核心的产业趋势，对应软硬件将互相催化升级，其中硬件的木桶短板效应对应的量价齐升将提供强劲的行业成长动力。在此基础上，如上海超算互联中心、互联网厂商订单快速落地进一步强化了成长趋势，趋势强+空间大+落地快+玩家稀缺共同构造出优质投资机遇，【重点推荐寒武纪、工业富联】；

#半导体设备&材料：外部限制持续扩散，国内对科技安全和先进制造的重视仍在加强，在国内投入持续加大的基础上，半导体设备、材料加速国产化，行业本身β坚实；同时，随着23年下半年景气逐步复苏、24年预期保持健康，全球半导体资本开支有望回暖，周期性亦从压制转向上。结合近期部分先进设备的变化，行业核心晶圆厂陆续恢复扩产，半导体设备&材料迎来总量放大、份额提升、周期转升的关键机遇，值得重视，建议关注【拓荆科技、中微公司、精测电子；兴森科技、鼎龙股份、雅克科技】；

#复苏：一季度半导体整体业绩表现较差，复苏预期减弱，但底部已基本触达，后续重点关注需求边际变化，细分方向中存储、射频、中低端消费类半导体、封测是传导快、弹性大的部分，建议关注【长电科技】

【优选推荐：寒武纪、拓荆科技】