“秘密武器”细节曝光

MI300最新曝光亮相，是在今年国际超算大会（ISC）上的一台最新超算——

性能达2 exaflop的El Capitan，即将在今年年末启动，届时它将取代当前的Frontier成为世界最快超算。

值得注意的是，该超算同样由AMD提供支持，不过这次将采用的芯片就是最新的Instinct MI300。

总的来看，MI300是一款数据中心APU，共集成了13块小芯片，大多采用3D堆叠方式。

MI300共包括24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎和8个HBM3内存，总内存为128GB。

由于晶体管数量达到了1460亿个，MI300是AMD投入生产最大的芯片。

其中，九个计算管芯（compute die）由5nm的CPU和GPU混合而成，3D堆叠在四个6nm的基本管芯（base die）上。

ITF World 2023半导体大会期间，AMD提出了一个“30x25”目标，即到2025年将芯片能效提高30倍。

该计划的关键就是Instinct MI300，而Instinct MI300的关键就是其简化的系统拓扑结构。

如下图所示，AMD上一代Instinct MI250芯片包含独立CPU和GPU，中间靠EPYC CPU来协调工作负载。

相比之下，Instinct MI300包含一个内置的24核第四代 EPYC Genoa处理器，从而减少了一个独立CPU的存在，尽管如此，整体拓扑结构仍然不变。

这就实现了一个四个元素完全连接的all-to-all拓扑，它的好处就是允许所有处理器直接相互通信，而无需另一个CPU或GPU作为数据中继，有助于减少了延迟和不确定性。

从AMD目前透露的数据来看，这一改动使MI300能耗大幅下降的同时性能却大幅上升。具体而言，MI300的AI性能是MI200的8倍，每瓦性能则是它的5倍。

换言之，MI200比A100快5倍，那么MI300比A100快快40倍。MI300会成为A100/H100最大的竞争对手。

受益个股举例:
1.通富微电   AMD最大的封测供应商，占据其80%的订单

2.景旺电子 pcb供应商

3.联瑞新材  MI300 HBM内存是128G，较A100提升3倍，联瑞新材供应商日本S客户和R客户球硅和球铝，而日本R客户和S客户的封装材料供应商海力士和三星、美光。同时，联瑞新材的球硅和球铝也是3D先进封装的使用材料，或供应通富微电。