燕东微：重视低估值稀有品种
复盘反思知行合一
2023-06-28 13:41:25
公司Fab业务对应稀缺产品、自身射频产品性能优异、主业特种IC业务稳定。目前公司PB估值2x，远低于同类型特种IC公司、Fab公司，同时近期华虹即将A股上市，Fab/IDM或将迎来估值重估，值得重点关注。
#产能为王；唯一硅光芯片工艺平台
目前受限硅光芯片方案最大瓶颈为产能，目前伴随800G光模块的需求提升以及未来速率升级，国内硅光芯片缺口将进一步放大。
燕东微作为国内唯一具备硅光芯片产能建设和配套工艺的厂商，12寸晶圆产线总投资75亿，建成后将形成月产能4万片，工艺节点65nm的产线，第一阶段已于2023年4月试生产，2024年7月产品达产；第二阶段计划将于2024年4月试生产，2025年7月达产。
#射频产品性能强劲、重视未来国产星链应用
公司射频产品LDMOS、VDMOS等年出货超4000万只，拥有20~100V全电压工艺平台，产品下游对应通讯系统、人造卫星、宇宙飞船等。其中LDMOS产品主流工作频率在1.5GHz，公司产品工作频率覆盖20MHz~3GHz，进入国际领先水平，根据公司测算，在LDMOS细分市场公司国内市占率超过20%。
#特种IC加持；主业稳定向好
公司下游主要对应领域为特种IC设计，收入占比超55%，毛利率常年维持60%以上，同时由于目前特种IC对于产品要求较高，且参与玩家较少，属于较为优质赛道，短期竞争格局很难被打破。
在晶圆制造领域，公司共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产，截止2022H1公司6英寸晶圆产能利用率保持在90%以上，8英寸晶圆产能利用率也在此期间提升并稳定在80%以上。
在SiC方面，公司已经建成6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。且12英寸线进展顺利，布局较为完整。
风险提示：12英寸晶圆制造项目进展不及预期、下游需求不及预期。
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