车规级MCU可分为8位、16位和32位，位数越高、性能越强，研发难度和单价也随之提升。其 中，8位MCU的性能可以满足大部分场景需要，广泛应用于基础功能，如风扇、雨刷、天窗、座椅控制等。而32位MCU则用于汽车智能座舱、车身控制、辅助驾驶、行车安全系统等高端领域。受益于体积小、性能优的特性，以及汽车智能化的趋势，目前，全球MCU芯片产品以32位为主。根据McClean报告，2021年，超过四分之三的汽车MCU销售额来自32位MCU。随着汽车智能化和电动化进一步发展，32位MCU芯片的占比有望进一步提高。
随着汽车“三化”（电动化、网联化、智能化）的持续升级，车规MCU芯片在汽车电子芯片的整体占比约为33%，其单车的MCU需求用量可超过数百颗，国产化MCU方案需求强烈。
在传统燃油车上，单车MCU用量大约在50-100颗，而智能电动汽车有望实现翻倍甚至更多。据IC Insights预测，2023年全球车规级MCU市场规模将有望增长至88亿美元。
对此，芯海科技汽车电子产品线仍将持续加强汽车电子MCU系列化、产品研发平台化及车规质量体系建设。围绕智慧座舱、人机交互、车载PD快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等应用场景，实现系列化汽车MCU的芯片研发和市场开拓。
目前，汽车半导体市场主要由海外大厂主导，国产车崛起和国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇。由于汽车芯片种类繁多，《红周刊》按照受益于电动化和智能化两大类，分别梳理其中的芯片厂商的布局和投产情况（见表1）。
天风证券在研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%。
汽车电子MCU方面，芯海科技在研项目的M系列（应用于车身控制，如车窗、车灯、雨刮器、空调等）R系列（应用于动力总成、刹车系统等）芯片均在按计划推进。
CS32F036Q内置32位Arm Cortex -M0内核、32KB Flash及4KB SRAM（支持硬件奇偶校验），集成12bit 1Msps ADC（有效精度≥10bit）、1%精度高速振荡器及POR/PDR/LVD等模拟单元，支持2.0V~5.5V宽电压供电及-45℃~105℃工作温度。
对标国外大厂，国产替代
智能驾驶车规级芯片严重滞涨，作为最小市值的32位车规级MCU国产替代标的，弹性最大。
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