DEA多家公司交流纪要0113
猫猫喵喵3
2022-01-13 19:32:50
华大九天：
EDA发展动力：
1.应用牵引
驱动力来自于行业多样性需求，传导到上游EDA
2.创新驱动
芯片复杂度上升、集成度、设计成本上升、生命周期缩短
先进工艺、新材料、新的设计方法学：新封装（chiplet，3D堆叠，Sip）新材料（Bi半金属bi、GaN、GaAs、InP、SiC、Bi半金属）新架构（量子计算、光子计算、类脑计算、存内计算、RISC-V、AI NPU）
云端、SAAS、机器学习、安全性
下游主要行业与优势工具：
1.平板显示：LCD、OLED为主要显示，占据大部分；miniLED等新技术
高清、超大面积、异形设计（圆角）
- 完善的基础建模工具，支持厂商建立适应生产设计需求的基础器件单元；
- 高效的专用仿真软件，最大限度平衡仿真过程中面临的”精度-效率“折中需求。
eg：Binning Model，Corner Model，Stress Model
Traditional Spice, Fast Spice, ALPS FPD
针对各种特殊形状、尺寸的设计需求，强化软件功能，使得FPD版图设计平台能够针对异形设计进行自动化版图布局和连线优化。
2.汽车电子：数模混合Soc开发解决方案
多模多角、多电压域
汽车主控芯片到12nm以下
Polas：有限元、分布式优化，保证车规级
3.存储器
4.化合物半导体：电子电力和微波射频电路
ALPS：断点保存和动态收敛技术；GPU异构仿真加速技术
西门子数字工业软件
mentor的电子设计、电气设计、热分析并入了西门子
收了mentor之后还收了10家公司，很多是做汽车的
汽车电子质量要求：
1. functional safety-- ISO 26262:
safety analysis（看洞在哪里）+desigh for safety（补洞）safety synthesis+faults simulation
2. test quality--AEC-Q100
3.SOTIF-ISO 21448
4.Cyber security--ISO21434
国微思尔芯：
2003年成立，上海
大型芯片原型验证-异构验证
华大九天--模拟芯片生态：
模拟芯片分类：
模拟集成电路：信号链、电源管理、射频、光电一体化
分立器件：传感、功率器件
微系统芯片：3DIC
制造业产能高速提升：
大陆晶圆产能排名持续提升，至2024年将保持年均最高产能增长率
伴随企业并购，大陆封测产能跨越式增长
EDA发展：
1964-1978 诸神时代，CAD基础，Sun公司
1978-1992 英雄时代，
1992-2003
设计制造协同：
模拟芯片的顶级玩家，都采用IDM模式
设计制造协同发展：
1.新型器件模型构建
2.新设计规则定制
3.高效的EDA设计工具
4.良率导向的设计及工艺优化方法
器件模型构建：
通过testkey设计/测试/模型提取服务及工具，定制器件和模型，满足高温、高压、老化等设计需求
（修改源漏面积，调整耐压能力）
设计规则：
通过界面化设计规则开发平台，帮助版图设计这快速成为设计规则开发专家；
根据芯片多电压域设计特点，制定voltage dependenceDRC约束
EDA设计工具：
之信号链
之电源
之分立器件
之射频
之光电一体化
之3DIC
良率导向的设计：
概伦电子：面向存储的全流程EDA
1.DTCO的挑战和落地要素：
DTCO的核心是补偿工艺和设计复杂度带来的margin损失；
三星是最大的客户，长鑫存储是国内客户
2.概伦存储EDA全流程
存储EDA和数字全流程EDA的区别：
与SOC相比，存储是复制单元，PR工作简单的多，device要准，大规模复制的话margin会被放大
寄生、3DIC设计也要补齐
未来增长：
增长点未来会往SOC切，但是依然会立足于存储
新产品：
产品规划（蓝色的是有的，黄色的是要做或者正在做的）：
发展战略：
芯华章：
HuaPro：FPGA加速平台
GalaxPSS：形式化验证
GalaxSim：数字仿真器
芯和半导体：
海通计算机：郑宏达 杨林 洪琳 杨蒙 于成龙
海通电子：郑宏达 肖隽翀 李轩 华晋书 李潇 薛逸民 文灿
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概伦电子
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真知无价，用钱说话
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