嘉宾：董秘

Q:杜邦那边收购进展怎么样？

A:台湾、美国都有，审计评估比较多，12月底之前会披露阶段性结果，之后报交易所。顺利的话，有个问询，预计可能2022年5月有可能完成。

Q:杜邦那边的研发产品线？

A:杜邦是全球最著名的光伏材料商之一，之前perc、ibc开创性产品都是杜邦研发的。帝科股份全盘接手杜邦导电浆产品。异质结低温银浆供应是很有竞争力的。被接触电池，杜邦有很强竞争力。

Q:杜邦那边量产产品哪些？

A:topcon、低温银浆、薄膜、银包铜。

Q:帝科股份低温银浆下游客户？

A:全球前二客户之一，其他两家在测试。我们是爱旭第一大供应商，中来、晶科能源都是客户，这两家基本都有三家供应商，没有确定主供，晶科能源那边外资索特也在供应，但国内的还是占大头。之前我们先把精力放在半导体低温银浆上，后来用在光伏低温银浆上。你们也可以和下游客户验证。

Q:异质结后面银耗降低有进展吗？

A也在配合一些客户做一些降本措施。在异质结上面还会持续推进，已经在研究22微米的工艺，smvb和22微米细线化结合，效果就非常好了，相当于激光转印。持续细线化降低银浆消耗。

Q:银包铜怎么看？

A:可靠性上，银包铜不如银，银包铜我们也在持续开发。做出银包铜难度不大。

Q:异质结进展如何？

A:异质结目前成本还是高，perc的三倍以上，此外效率也还是不够高，综合性价比还有待提升。

Q:配合客户验证进展如何？

A:目前主要是28、27微米验证，一些比较靠前的客户验证24微米的。

Q:smvb接受情况？

A:客户普遍在验证，还没有量产的，推进速度稍微慢一点。

Q:激光转印优势哪些？

A:在晶硅电池栅线朝着超细、致密、大高宽比、少银浆的发展方向上，非接触的激光转印技术精密度更高，并可适应未来薄片化、大尺寸趋势，未来存在较大潜力。挑战就是良率和断栅的问题。

Q:目前制约银包铜的主要是什么？

A:主要是铜粉研磨后银粉叠层过程中技术工艺上面的难度还是比较大的。印刷已经解决了。

Q:和苏州固锝比较，优势和不足有哪些？

A:我们的产品和技术都是强于对方的，市场份额就可以看出来。固锝整体产品竞争力处于第二梯队吧。

Q:topcon和异质结银耗减少会不会导致市场规模下降？

A:不会，N型是双面，单耗不可能做到低于pec。所以整体单耗还是增长，叠加行业装机增长，需求是很不错的。新型电池加工费也是更高的。

Q:三季报业绩不太好是什么原因？

A:银价先涨后跌，财务上加权平均计算，导致三季度阶段性偏低，实际的业绩并不受影响。

Q:银浆产能情况？

A:银浆产能不是什么瓶颈，很容易上量，今年500到600吨，明年在800到1000吨。