【芯碁微装】直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展
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2023-10-23 15:53:32
【芯碁微装】直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展【申万机械】
泛半导体：在先进封装中，曝光机主要应用于倒装FC的凸块制作、重分布层RDL、TSV、铜柱等。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，具备一定竞争力。光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。直写光刻技术，无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。公司WLP2000系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。竞争：直写需求提升，技术国内领先。LDI光刻机具备发现位置偏移，提升产品良率等优势，我们预计LDI曝光设备未来将持续向高端领域布局。根据公告，精度水平方面掩膜版制版达到90nm，先进封装2微米，FPD最小解析优于700nm，载板系列6微米节点，功率器件2微米级别。欢迎交流 申万机械 王珂/张婧玮
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芯碁微装
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