市场解析

宏观及策略

监管层回应近期上市公司股票被实施ST、退市情况表示，今年以来，沪深两市新增99家公司股票被实施ST或＊ST，与过去三年相比，今年到目前为止变化不大。今年以来，已有33家公司触及退市标准，其中面值退市22家。鉴于市场已经形成了加速出清的预期，所以，监管层的“安抚”效用不大，仍需要等到本轮下跌完成情绪衰竭周期。

欧洲央行如期降息25个基点，将主要再融资利率下调至4.25%，关键存款利率下调至3.75%，为2019年9月以来首次降息，成为继加拿大后G7成员国中第二个降息的央行。欧央行6月虽然降息25个基点，但是上调了2024年和2025年的通胀预期。作为将通胀作为单一货币政策目标的央行而言，短期行为和政策预期的背离显示出欧央行货币政策目标的漂移——短期开始更多关注经济的影响。下周美联储也将进入到议息日程，尽管6月美联储利率变化的可能性不大，但是，市场预估美联储9月降息概率提升。

从最新数据来看，美国经济、就业、通胀数据均低于市场预期，四季度之前美国通胀有望持续下行，宽松交易短期有望延续，因此科技成长方向的估值修复仍是目前较为占优的配置方向。

半导体

当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。

1）处理器：国际大厂AI芯片发展路径清晰，AI PC等创新终端产品对处理器形成拉动。英伟达FY25Q1营收260亿美元超指引预期，下季营收预计280亿美元，NV预计25年推出Blackwell Ultra芯片，26年推出下一代Rubin平台。高通联手微软Copilot+进军AI PC，首批超20款搭载骁龙X的AI PC产品已开启预售。AMD  MI325X预计24Q4上市，算力是H200的1.3倍，25年推出MI350/26年推出MI400系列；此外AMD还发布第三代Ryzen AI 300系列APU。英特尔正式公布AI PC移动处理器Lunar Lake，预计Q3开始出货。国内GPU公司预计24年将持续受益于自主算力发展。

2）MCU：24H1行业库存持续改善，消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。①家电类，中颖电子表示家电MCU需求复苏在24Q1得到延续，客户海外订单自23Q4起有所回流，预期Q2收入环比增长；②物联网方面，乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，目前一方面看到各细分赛道市场普遍呈现同比增长态势，另一方面新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段；③表计类，22H2和23H1由于新冠疫情等影响，国内电表招标数量同比减少，但2024年国网公布第一批智能电表招标情况，招标数量4520.87万只，同比增长超80%。

3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组厂24Q1收入利润明显改善。①利基存储，整体国内复苏和涨价趋势较为确定，4月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，国内兆易/普冉等24Q1出货量环比持续改善，收入分别同比+21%和99%，利润同环比均扭亏为盈；兆易表示利基DRAM和SLC NAND涨势较为确定；②存储模组和主控，伴随价格超跌反弹和低价库存出货，威刚/群联4月营收分别同比+81%/53%，江波龙/佰维/德明利24Q1收入分别同比+200%/306%/169%，毛利率和扣非净利率均同环比高增长。

4）模拟：全球工业模拟芯片来到复苏初期阶段，模拟芯片公司多预计24Q2营收环比微增。国际模拟芯片大厂ADI表示FY24Q2是工业的底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。国内模拟芯片公司24Q1消费类为主的公司营收受益于需求复苏同比表现相对较好，大部分公司毛利率环比改善，艾为电子、圣邦股份、南芯科技、天德钰等消费类占比较大的模拟芯片公司24Q1营收同比高速增长。

随着AI功能的使用增加，大模型运算 会导致功耗变大，对负责能耗管理/充电管理的电源管理芯片在数量或性能方面也将提出新的需求。随着AIPC处理器的算力提高，对应的大电流DCDC芯片需求将增加；为了控制整体的能耗，提高使用时间，对其 他配套电源管理芯片在数量或性能方面也将提出新的需求。

5）功率半导体：分产品领域表现分化持续，关注需求复苏拉动程度和产品价格变化影响。国内功率公司中中低压器件或消费类占比较大的公司24Q1毛利率水平大都环比提升，预计高压器件如IGBT和超结MOS等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在。

6）代工：台积电展望AI长期需求乐观，手机/PC等消费类提前拉货带来急单需求。①产能利用率：存储原厂持续控产维持较低水平，三星和海力士计划在24H2将DRAM产能利用率提高至100%，为全面复苏做准备；逻辑端稼动率仍处低位。②中芯国际表示Q1手机等提前拉货带来急单需求，华虹CIS和PMIC也较好但拉货需求目前看不到2024年底。

7）封测：国内大厂先进封装产能持续扩充，国内封测公司华天科技/通富微电/盛合晶微/甬矽电子24M5均签约或新开工先进封装项目，国内部分封测厂商受上游成本提升等因素影响或对部分产品线进行涨价。

8）设备&材料&零部件：①设备端：24Q1国内设备收入表现分化，24全年签单和收入有望同比高增长。2024年全球半导体设备行业温和复苏，25年有望迎来强劲增长；24Q1设备收入表现分化，北方/中微/盛美等头部设备厂商收入分别同比增长超50%/超30%/50%，中科飞测/长川由于新品放量等因素，24Q1收入分别同比增长超45%和超70%，拓荆和华海清科由于订单确认节奏24Q1收入放缓，金海通/华峰/芯源微等受后道景气度拖累，单季收入同比下滑；但展望2024年，国内先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab采招边际加速，24M4进口荷兰光刻机金额同比+218%，表明为扩产做囤货准备，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek24Q1收入继续创历史新高，指引Q2收入继续创新高，ASMPT和BESI表示2024年HBM和Chiplet等领域订单持续强劲；

②零部件：部分厂商24Q1收入利润增速改善，看好24年行业迎来景气拐点。富创精密自23Q3起国内外客户订单增长均比较明显，24Q1收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气24Q1收入分别同比+43%/61%，增速明显改善。

③材料：行业景气仍处低位，部分厂商24Q1收入增速有改善。23年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，国内材料厂商整体业绩承压，可能要到24H2才可能看到订单和业绩加速。半导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等24Q1改善明显，收入同比+41%/49%，扣非利润同比+51%/194%。

在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。光刻机相关公司：奥普光电、茂莱光学、波长光电、芯源微、张江高科等。

全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的先进光刻胶仍有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶逐步取得核心突破，国产化前景光明。光刻胶相关公司：南大光电、彤程新材、强力新材（近期案例）、晶瑞电材、上海新阳、艾森股份、佳先股份（北交所）等。

相关公司

1）算力芯片相关公司：海光信息、寒武纪、龙芯中科、云天励飞、澜起科技、聚辰股份等；

2）受益于利基存储芯片出货量持续改善的相关公司：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等；

3）受益于3D NAND扩产弹性的相关公司：中微公司、拓荆科技、华海清科、北方华创等；

4）受益于国内DRAM扩产弹性的相关公司：华海清科、京仪装备等；

5）设备国产化率有显著提升空间的相关公司：芯源微、中科飞测、精测电子等；

6）受益于国外设备景气复苏和国内设备订单加速的零部件相关公司：富创精密、正帆科技、茂莱光学、英杰电气等；

7）受益于下游扩产的相关公司：安集科技、华特气体等；

8）先进封装材料相关公司：华海诚科、艾森股份、德邦科技等；

9）受益于手机等消费类需求复苏的相关公司：圣邦股份、艾为电子、南芯科技、力芯微、美芯晟等；

10）受益于未来需求复苏的MCU相关公司：兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、国芯科技等；

11)受益于EDA软件自主可控的相关公司：华大九天、概伦电子、广立微；

12)受益于Chiplet趋势的IP相关公司：芯原股份

云天励飞（688343）：1）公司DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。2）今年3月发布的“深目”AI模盒,可解决低空领域所需的各类长尾算法,快速满足各类应用需求。3)公司2024年一季度实现收入9844.85万元,同比增长78%,主要来自于AI运营及数字城市方面的增长。3）6月6日公告，公司与北京德元方惠签署《AI 算力运营合作框架协议》，德元方惠向公司购买总规模约 4000PFLOPS 的 AI 训练及推理异构算力服务，服务期限为3年，每年总服务费为人民币 5.36亿元。这一金额已超过云天励飞-U去年全年营收水平，三年总服务费接近过去三年公司营收总和。协议落地有助于公司业绩成长。3）走势上，2B反转，低位主力异动模式。

芯源微（688037）：1）公司目前已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。公司作为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等型号，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，国产替代有望加速，28nm以下工艺技术正在验证中。2）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。3）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。4）根据公司2024年6月公布的投资者调研纪要，公司表示24Q2新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。

中科飞测（688361）：1）半导体量/检测设备领军者，公司六大类成熟产品（无图形晶圆缺陷检测、晶圆图形缺陷检测、三维形貌量测、介质&金属薄膜膜厚量测、套刻精度量测）正式实现批量产业化。公司在稳固现有产品市场竞争力的同时，积极布局纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆检测设备、关键尺寸量测设备等新产品线，目前进展顺利。2）AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也对检测和量测设备提出了更高的要求。公司在这方面的产品种类布局已经非常全面和深入。3）24年Q1公司业绩同比均实现增长，盈利能力增强主因系公司产品类型日趋丰富，市场认可度不断提升，公司产品销量同比大幅增加。24年Q1，公司的订单较为充沛，为业绩的持续增长奠定了基础。2024年全年，公司业绩有望保持稳健增长。量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一，本土晶圆厂加速国产设备导入，量/检测设备有望迎来国产替代最佳窗口期。

​技术和情绪分析

技术上，上证指数下探太极线，多头有一定抵抗，但力道并不强。全A等权在云层下沿触发反弹，这里形成止跌的概率不高。主要是因为：市场情绪已经跌破4月16日的水平，所以指数大概率也要破4月16日低点；沪指和双创的乖离要修复，只要沪指继续强于双创指数，市场企稳的概率就不高，因为补跌和风格切换的节奏不完成，市场新一轮上行周期也不好开启。

市场情绪面，市场广度向上矫正，往上持续修复的空间有限，短期依然是高抛策略。广度量能在低位徘徊，仍不排除后续再度跌破下限。趋势广度和60日占比所代表的个股中期结构依然处于偏空格局，由于60日占比已经跌破4月16日读数，所以趋势广度后续也应该还有下行空间，这代表高位补跌节奏还未完成。微盘股反弹带动小盘风格修复，但在收复零轴之前，小盘风格就仍偏弱。短线情绪，封板率大幅提升，但涨停成交却萎缩，连板动能也未提升，所以短期仍需谨慎追涨。