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高盛分析师公布报告预计,全球 HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长,并在 2026 年达到 300 亿美元,较 3 月份的预测上调 30% 以上。
三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”,表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务,为客户提供一站式解决方案,以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片,驾驭AI热潮。
三星6月12日表示,由于客户只需通过单一的通信渠道,即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务,因此生产AI芯片所需的时间(通常为数周)缩短约20%。
三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣(Siyoung Choi)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示:“我们确实生活在AI时代,生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”
Siyoung Choi表示,三星预计,受AI芯片的推动,到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。
三星强调其一站式服务具备三大优点,其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间;其二是在外部降低了客户沟通的复杂性,流程更加简单、更有效率;第三是站稳市场定位,让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处,包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。
三星还表示,提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。
三星推出的2nm高性能计算(HPC)芯片先进工艺采用背面供电技术,即将电源轨置于硅片背面。该公司表示,与第一代2nm工艺相比,该技术提高了功率和性能,减小了面积,同时显著降低了电压降。
另外,三星也在活动上宣传其全环绕栅极(GAA)晶体管技术,并表示计划自今年下半年开始,量产采用GAA的第二代3nm芯片。
据TrendForce称,今年第一季度,三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%,而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。
产经新闻频道 > 业界新闻 来源:爱集微
好上好001298
存储芯片+分销+智能家居+外销
1、公司的主营业务是电子元器件分销,主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。
2、23年7月17日互动:公司目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
3、在物联网产品设计及制造业务方面,公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备;在芯片定制业务方面,公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。
4、23年年报显示:公司外销占比达71.47%。
好上好: 2023年6月1日互动易回复:公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件,存储器业务是公司主要业务的方向之一。
2023年4月3日互动易回复:公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
存储芯片老师们喜欢谁?
买票有逻辑,心里有底气
龙头超预期,闭眼干进去
你有自己的模式吗?
爆亏来源-----模式外
模式内加个人=肉
协和电子8b挂
铁杆兄弟 澳弘电子 ,喊了那么多天,今天终于被没实力还装比的来顶竞价了,一口气上不去就是会负反馈。球球老师们别顶行吗。这样一下就会亏10个点!!
华闻集团4b
前天带动了
国风新材4b
低位对标:岱勒新材,费丹带不动反而逆势杀跌、这就是情绪不好的一种表现。好在也有龙头..
好上好3b
低位对标:科翔股份 印制电路板最低价+PCB概念, 存储芯片=好上好 双龙 协和电子,那么理论上好上好明天肯定是大溢价,甚至一字板,最高板协和还有 好上好 存储芯片预期差本来是不是很好的裸机?
最后想不到协和挂了~好在 好上好 封板的时候科翔股份是跟随它的存储芯片属性,协和挂了并无受到影响,这就是东方不亮西方亮
最好直接简单有效。观察市场喜好~要多多准备对标!
还有更好的逻辑欢迎点个有用.....
说点什么,赚点工分...