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高盛分析师公布报告预计，全球 HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长，并在 2026 年达到 300 亿美元，较 3 月份的预测上调 30% 以上。

三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片，驾驭AI热潮。

　　三星6月12日表示，由于客户只需通过单一的通信渠道，即可处理三星的存储芯片、代工和芯片封装团队业务，因此生产AI芯片所需的时间(通常为数周)缩短约20%。

　　三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣(Siyoung Choi)在美国加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示：“我们确实生活在AI时代，生成式AI的出现正在彻底改变技术格局。”

　　Siyoung Choi表示，三星预计，受AI芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。

　　三星强调其一站式服务具备三大优点，其一是在内部可减少芯片从设计到生产所需的时间;其二是在外部降低了客户沟通的复杂性，流程更加简单、更有效率;第三是站稳市场定位，让该公司得以在市场中吞食更大份额。然而此路线也不乏执行时的短处，包含过度集中的风险、大量的所需投资及其衍伸出的财务风险等。

　　三星还表示，提供逻辑、存储和先进封装的能力将帮助其快速赢得AI相关芯片的代工订单。

　　三星推出的2nm高性能计算(HPC)芯片先进工艺采用背面供电技术，即将电源轨置于硅片背面。该公司表示，与第一代2nm工艺相比，该技术提高了功率和性能，减小了面积，同时显著降低了电压降。

　　另外，三星也在活动上宣传其全环绕栅极(GAA)晶体管技术，并表示计划自今年下半年开始，量产采用GAA的第二代3nm芯片。

　　据TrendForce称，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。

产经新闻频道 > 业界新闻 来源：爱集微

好上好001298

存储芯片+分销+智能家居+外销

1、公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。 

2、23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。 

3、在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

 4、23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

好上好： 2023年6月1日互动易回复：公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。

 2023年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

存储芯片老师们喜欢谁？

买票有逻辑，心里有底气

龙头超预期，闭眼干进去

你有自己的模式吗？

爆亏来源-----模式外

模式内加个人=肉

协和电子8b挂

铁杆兄弟 澳弘电子 ，喊了那么多天，今天终于被没实力还装比的来顶竞价了，一口气上不去就是会负反馈。球球老师们别顶行吗。这样一下就会亏10个点！！

华闻集团4b

前天带动了

国风新材4b

低位对标：岱勒新材，费丹带不动反而逆势杀跌、这就是情绪不好的一种表现。好在也有龙头..

好上好3b

低位对标：科翔股份 印制电路板最低价+PCB概念， 存储芯片=好上好  双龙   协和电子，那么理论上好上好明天肯定是大溢价，甚至一字板，最高板协和还有 好上好 存储芯片预期差本来是不是很好的裸机？

最后想不到协和挂了~好在 好上好 封板的时候科翔股份是跟随它的存储芯片属性，协和挂了并无受到影响，这就是东方不亮西方亮

最好直接简单有效。观察市场喜好~要多多准备对标！

还有更好的逻辑欢迎点个有用.....

说点什么，赚点工分...