多家存储大厂开启HBM4研发之路，关注产业链机会（附股）
怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-07-04 13:07:38 浙江省
据TheElec报道，ASMPT正在与美光联合开发TCB设备，用于美光下一代HBM4产品。
路透独家报道：SK海力士与台积电签署谅解备忘录，将在HBM4开发和下一代封装技术方面展开合作
计划推进HBM4开发，2026年起投入量产
HBM4延续TC技术路径
据报道，美光将在下一代HBM4产品中继续使用TC-NCF工艺，并以ASMPT为主供应商，韩美半导体为二供。ASMPT同时亦小批量供应另一HBM巨头海力士。
相关核心标的：
华海诚科： 海力士、三星等巨头供应商，环氧树封稀缺龙头。
长电科技： 封装大白马，国内全能第一标杆，全球第三，国内第一封装企业。
太极实业： 深度绑定海力士的国内唯一稀缺封装企业。与海力士国内合资海太半导体。
崇德科技： 半导体新贵，切入减薄机核心零部件，空气主轴。先进封装的核心是要做薄。
通富微电： 国内第二大封装企业，深度绑定AMD具备2.5D/3D封装技术储备。
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万润科技
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