据TheElec报道,ASMPT正在与美光联合开发TCB设备,用于美光下一代HBM4产品。
路透独家报道:SK海力士与台积电签署谅解备忘录,将在HBM4开发和下一代封装技术方面展开合作
计划推进HBM4开发,2026年起投入量产
HBM4延续TC技术路径
据报道,美光将在下一代HBM4产品中继续使用TC-NCF工艺,并以ASMPT为主供应商,韩美半导体为二供。ASMPT同时亦小批量供应另一HBM巨头海力士。
相关核心标的:
华海诚科: 海力士、三星等巨头供应商,环氧树封稀缺龙头。
长电科技: 封装大白马,国内全能第一标杆,全球第三,国内第一封装企业。
太极实业: 深度绑定海力士的国内唯一稀缺封装企业。与海力士国内合资海太半导体。
崇德科技: 半导体新贵,切入减薄机核心零部件,空气主轴。先进封装的核心是要做薄。
通富微电: 国内第二大封装企业,深度绑定AMD具备2.5D/3D封装技术储备。