#华为9000S芯片，包括 910/910B，使用了全新的2.5D 先进封装，与其他芯片进行堆叠，进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准，媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理，目前基本确定，其2.5D Cowos 封装由 SJSEMICONDUCTOR 负责。

#SJ公司原中文名中芯长电，后改名为盛合晶微半导体，是目前国内真正为H 公司产业链进行2.5DCowos 封装的先进封测大厂。

# 波米科技，荣获海思”最佳技术突破奖""最佳合作伙伴奖"，今年7月18日，被华为公司授奖，这是华为首次给解决"卡脖子"技术难题的材料供应商颁奖全国共4家，封装材料领域仅波米科技1家。光敏性正胶产品已经占领了国内市场约15%份额，用于晶圆级封装的负胶产品在长电和盛合晶微已经实现批量供货

阳谷华泰对外投资9家子公司，子公司分工明确，构建了从研发到生产再到销售的全产业链布局：橡实化学主要从事技术研发；戴瑞克新材料是公司东营基地的运营主体；华泰健康科技布局大健康领域；华泰进出口主要从事公司各类商品及技术的进出口业务；华泰新材料公司主要从事精细化学品生产销售；特硅新材料公司从事精细化学品与有机硅中间体生产与销售；位于美国、欧洲和中国香港的三家子公司负责境外产品销售及贸易。

根据中国橡胶工业协会的测算，中国橡胶助剂市场规模呈现逐年递增态势。

全球产量超过70%集中在中国，主要厂商包括尚舜化工、圣奥化学、阳谷华泰、彤程新材、科迈化工等，产品主要以促进剂、防老剂等技术含量较低的产品为主，高技术含量产品产能不足。

国外橡胶助剂行业总体专注于生产“小而精”的产品，主要集中在不溶性硫磺和橡胶用树脂这两类技术要求高的产品，橡胶助剂总产量占全球产量比重不足30%，厂商主要以美国福莱克斯、美国科聚亚、德国朗盛化学和捷克爱格富集团为主。

项目拟占地104亩。项目包括4万吨三氯氢硅装置及配套设施。建设三氯氢硅生产装置、罐区、变配电室、控制室等建（构）筑物面积26141m²；新建合成炉、精馏塔、储罐、冰机、空压制氮系统、输送泵等主要生产及辅助设 备401台（套）；主要产品及生产工艺：用氢气、氯气、硅粉等原料，经过氯化等反应，生产三氯氢硅4万吨/年，联产四氯化硅6500吨/年，副产盐酸40吨/年、硫酸420.2吨/年。