9月10日，中天精装在互动平台上对投资者提问作出了回复，明确指出其拟注入的资产为科睿斯半导体。

科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断；

公司董事长：陆江，曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为15年工作经验；

(1)陈志泰-CEO:曾任欣兴电子制程、制造及品经部经理，欣兴苏州厂创 始团队成员之一，专精于影像转移制程及细线路技术。拥有 20 年以上 ICS/PCB 产业经验，经历涵盖 IC 载板生产制造、制程改善及质量管理全流程，全面具备 载板技术开发与建厂管理经验。

(2)汪伟光-研发中心协理:历任欣兴电子制造部，工厂整合部(制程&制 造)资深副理，欣兴苏州厂建厂核心成员。拥有 15 年高端 IC 载板产业经验，在 新设备装机、测试及验收，新产品开发、样品认证、大客户 Team 运作等方面实 操经验丰富。

(3)徐永斌-生产厂长:历任欣兴电子设备部负责人，SCC 跨厂设备部负责 人及工厂运营负责人，欣兴苏州厂建厂核心成员。拥有 15 年高端 IC 载板、 CSP&BGA 建厂及设备管理经验，对新厂设备规划，公设人员管理、公设系统建 立、管理等，有丰富实战经验。