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MaRco708
2024-11-11 12:50:35
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@小小挖掘机:
【对话产业链大佬】半导体封装设备专家交流精华【东吴机械】👉先进封装与传统封装最主要的区别在于它的连接方式,即通过芯片和外部的连接方式进行区分。(1)传统封装:其通常用wire bond打线的方式连接,包括金线、铜线、合金等。(2)先进封装:其第一阶叫BGA(球)连接,第二阶段为bump
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