近期行业动态:
1、8月17日,全球碳化硅龙头Wolfspeed发布财报,业绩超预期,Q4实现营收2.3亿美元,同比增长57%;全年收入7.5亿美元,同比增长42%。
2、8月16日,长城控股集团签约锡山经开区,打造钙钛矿产业基地及第三代半导体模组封测制造基地,计划投资38亿。
3、8月12日,晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉,逐步向海外龙头看齐。
[太阳]SiC碳化硅:产业化黄金时代已来;衬底为产业化突破的核心
碳化硅基MOSFET与硅基比,能源转换效率更高。下游应用新能源车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领域。主要优势为:(1)解决续航痛点;(2)单车节省400-800美元电池成本。当前特斯拉等车企已相继布局。
[太阳]SiC衬底:新能源车+光伏需求潜力巨大;国内外差距逐步缩小、国产替代可期
1、市场空间:碳化硅衬底占SiC器件总成本的46%,预计2025年SiC衬底在新能源车+光伏逆变器市场需求达261亿元,2021-2025年CAGR=79%。行业核心瓶颈在于供给端不足。
2、竞争格局:海外龙头已实现6英寸规模化供应、向8英寸进军。国产厂家以小尺寸为主、向6英寸进军。但国内外差距正在缩小。
[太阳]SiC衬底设备:与传统晶硅差异较小,工艺调教为核心壁垒
市场第三方设备厂商较少,企业更多为设备+制造一体化布局为主,便于将核心工艺机密掌握自己手里。设备+工艺联合研发、形成互哺是关键。
投资建议:
重点推荐:晶盛机电。
重点关注上市公司:天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微、天富能源等。
关注非上市公司:天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润等。
风险提示:研发进度不及预期风险;国际贸易争端加剧风险。