在手订单充裕，产品已经进入海内外头部封测企业，比如日月光、华天科技等。

公司通过收购英国PLP公司，掌握了划片机的关键部件空气主轴的技术工艺，可以实现自主国产化。

未来公司定位为定制化切割服务商，立足划片机的同时。也在规划其他的产品线，如耗材硬刀，激光切割，减薄机等，适用于第三代半导体和 Mini LED 切割的半自动单轴切割划片机-6110 于 2021 年 3 月亮相 SEMICON China，已完成内部多项验证、测 试工作，下一步将按计划到客户现场 DEMO（验证）。同时公司已启动激 光切割机等其他半导体设备的研发。

公司这个毛利率是不是可以吊打一大堆芯片铲子股？