#UTG
技术方面:目前200微米原片进行减薄,三星给国内厂商提供的方案柔性oled+cover(600微米)。一次成型高铝玻璃原片,技术门槛高,未来几年有优势。成本低于二次成型(良率损失最大的环节为减薄),叠层变自动化(提高加工效率、良率)。
客户方面:华星光电(模组通过测试,年底之前进资源池),维信诺,终端OPPO进度较快、vivo小米刚开始,满产300万片/年。明年多数客户重点放在折叠手机,华为荣耀的国产化意愿比较强,目前终端更看好小内折。最迟明年底,UTG用在最外层。
产线进展:二期主体土建建成,根据市场需求明年逐步上产能。
其他:小内折6.9寸,大内折8寸。大小内折价格差50%。小内折现阶段采用三星材料,没有议价权,未来可能会使用凯盛(仍在推广)
#高纯石英
进展:前期手续完成,目前在设计,已与三星对接,中试产品(光伏、半导体封装)初步认证。坩埚企业送样,共4批,2个企业,测试中层和内层。目前中试线,一个月2-3吨产量;23Q3前工段(试车)、Q4后工段。
行业:3家正在尝试做,凯盛进度相对较快,工艺路线有细微差别。对于坩埚厂合成砂可以与天然砂进行参杂,解决内层砂的缺口问题。
盈利:原料主要为金属硅、甲醇,长期利润目标1w/吨。
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