富信科技：国内领先电热整机生产商，明日科创

1、富信科技，国内领先电热整机生产商，是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务，2020年半导体热电技术应用营收6.24亿，当年占比99.87%。

2、公司是国内领先的半导体电热整机生产商，在家用型冷藏箱等消费领域热电整机产品市占率领先。公司是业内少有的涵盖上游半导体热电器件、热电系统以及下游热电整机应用在内的全产业链解决方案供应商，全产业链覆盖保证产品质量稳定可靠，掌握热端高效散热技术、低功率制冷工况高效控制技术、高效制冷系统集成技术等专利技术，技术实力业内领先。根据智研咨询统计数据，2019年公司出口的热电整机应用产品中半导体制冷家用型冷藏箱（含啤酒机、恒温酒柜、电子冰箱、冻奶机）等产品金额达31657.03万元，占到当年该类产品中国出口总额的19.77%，与SEB、伊莱克斯、美帝、Bruno、优瑞等国内外知名品牌建立稳定ODM合作关系。同时，公司依托在热电整机领域多年技术积累成功拓展了消费、通信、汽车领域应用，抓住2019年5G网络建设兴起带来的高性能微型热电器件市场需求机遇，成功研制了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件并实现销售。此外，公司半导体温差发电技术可用于节能领域，利用水泥、钢铁、化工、冶金、玻璃行业生产过程中释放的大量高温废气进行发电，在未来环保趋严大背景下，产品下游需求可期。

3、行业

（1）半导体热电器件市场快速发展。中国是全球最主要的半导体热电器件市场之一。根据 MarketsandMarkets于 2019 年 8 月发布的数据，2016 年至 2018 年，中国半导体热电器件市场规模分别为 1.11 亿美元、1.22 亿美元、1.34 亿美元，预计 2024 年将达到 2.15 亿美元。

（2）消费领域热电整机需求稳定增长。 2018 年，我国城镇居民人均住房建筑面积达到 39 平方米；2019 年，全国居民人均可支配收入达到 30,732.85 元/年，全国居民人均消费支出达到 21,558.85 元/年，呈逐年增长态势。随着人们生活水平稳步提升，啤酒机、恒温酒柜、恒温床等消费领域产品还有持续增长空间。

5、竞争格局： 细分领域呈现差异化竞争格局。根据MarketsandMarkets和Transparency的市场调研报告，以及行业内主要企业官方网站的相关业务介绍，目前应用于通信、汽车、航空国防等领域的高性能半导体热电器件及热电系统市场，主要掌握在日本Ferrotec、KELK Ltd.，俄罗斯RMT，美国Phononic、Gentherm等外资企业或其在国内设立的子公司手中，这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大部分企业由于起步较晚，还处于技术提升阶段，技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距。

6、2017-2019年营业收入5.11亿、6.02亿和6.26亿，复合增长率为10.64%， 归母净利润为2987万、5196万、7208万，复合增长率为55.34%， 毛利率23.11%、24.39%和27.98%。2020年营业收入6.24亿，同比下降-0.28%，净利润7430万，同比增长3.08%。可比公司：富连京。发行价格15.61，发行PE19.11，行业PE48.74，发行流通市值3.13亿，市值13.77亿。（新股资料来自个股招股说明书、国泰君安等券商研报）

芯碁微装：国内领先光刻直写设备生产商，明日科创

1、芯碁微装，国内领先光刻直写设备生产商，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

2、公司是国内领先的PCB直接成像设备生产商及泛半导体直写光刻设备国产供应商，PCB板曝光精度要求提升带动直接成像技术应用渗透率提升。公司制造的直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品领域，如单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板、IC载板等，覆盖了PCB各种制程工艺，如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等，技术水平在国内处于领先地位，达到以色列Orbotech等国外主要厂商水平，公司累计近70家客户，包括多家全球排名前40的PCB厂商，如健鼎科技、深南电路、景旺电子、崇达技术、胜宏科技等。伴随产品的不断推出，PCB直接成像设备营收快速增长，2017-2019年分别为0.18/0.52/1.92亿元。根据中国台湾电路板协会（TPCA）发布报告，2021年中高端PCB产品的曝光精度要求较2019年将有明显提升，多层板、HDI版最小线宽将提升至30μm，柔性板最小线宽将提升至15μm，IC载板最小线宽将提升至8μm。随着工艺精度的提升，采用银盐胶片的传统曝光设备无法满足需求，直接成像技已经成为了中高端PCB产品制造中的主流技术方案。根据国内PCB龙头深南电路和鹏鼎控股招股书披露，其目光设备投资金额占项目设备总投资金额约17%，未来随着直接成像技术对传统曝光技术的迭代，以及国产替代进程加速，直接成像设备下游市场需求空间较大。

3、募投加码LDI技术，迎合PCB高端化趋势。LDI技术作为目前PCB制造曝光工艺技术中的主流发展方向，LDI设备的技术水平与性能高低直接影响我国PCB产业链的发展。公司此次募投中2.08亿元流向LDI设备更新换代，有望在PCB高端化的趋势下持续扩大自身市占率。

4、行业：

（1）我国 PCB 制造行业发展迅速，但是大陆企业距离外资企业仍有差距。我国目前已经成为全球最大的 PCB生产基地。根据 Prismark 数据显示，2008-2018 年间，中国大陆地区 PCB 制造业产值由 150.37 亿美元增长至326 亿美元，占 2018 年全球总产值比例达到了 51.30%。2008-2018 年间，中国大陆地区 PCB 产值增长幅度达到 116.80%，年复合增长率为 8.05%，显著高于同期全球 PCB 产值 2.77%的年复合增长率。但是从企业资金属性上看，中国台湾、日本等地区外资厂商仍具有一定的优势，中国大陆地区 PCB 制造业企业还具有较大的提升空间。根据 Prismark 数据显示，2018 年中国大陆地区仅有 7 家企业进入全球 PCB 企业四十强。

（2）中国 FPD 在全球的产能占比有望提升至 50%以上。在 FPD 产业领域，我国 FPD 产业步入快速发展时期，产能持续增长。根据商务部数据显示，2017 年国内产能迅速增长到 96.00 百万平方米，较 2013 年产能增长率高达 336.36%。FPD 产能全球占比从 2013 年的 13.90%提升至 34.00%，已经成为全球第二大 FPD 供应地区。未来，在全球 FPD 产业继续向中国大陆地区转移以及中国大陆以京东方为代表的 FPD 厂商投资力度加大的双重作用下，中国大陆地区 FPD 产能预计将继续保持快速增长趋势，预计在 2020 年将达到 194.00 百万平方米，2013-2020 年复合增长率将高达 36.48%，届时中国大陆地区占全球FPD 产能的比例有望达到 52.00%，具有广阔的市场前景，将为我国国产 FPD 制造设备提供庞大的市场需求。

5、竞争格局： 光刻设备行业进入门槛高，市场参与者少，国产设备厂商尤其稀缺。光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，市场参与者相对较少，国产设备厂家尤其稀缺。目前行业中欧美、日本等发达国家的设备企业占据主导地位，其设备技术水平及产业规模均处于行业领先地位。在 PCB 领域，直接成像设备长期依赖进口，但近年来随着我国本土企业技术水平发展迅速，国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。在泛半导体领域，高端直写光刻设备长期依赖进口，甚至受到限制，国产设备的总体技术水平与发达国家还存在明显的差距。

6、2017-2019年营业收入2218万、8729万、2.02亿，复合增长率为201.98%，归母净利润为-684万、1,729万、4,762万，毛利率为37.05%、58.78%和51.22% ，2020年营业收入3.10亿，同比增长53.31%，净利润7103万，同比增长49.16%。可比公司：大族激光 。发行价格15.23，发行PE39.76，行业PE48.45，发行流通市值3.74亿，市值18.40亿。（新股资料来自个股招股说明书、国泰君安等券商研报）