从TSM为NVDA调产，微调光模块中报预期

2023年6月2日下午，有报道称TSM为NVDA调整生产计划：

CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。

它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。

此次调整说明NVDA的H100和GH200放量速度将大超之前预期，其带动相关配套设备的速度也会大超预期。

之前预期为H100放量节点为Q3和Q4，因物料整备，其相关配套产品放量时间节点为Q2末期。

我之前文章：《坚定信仰，打造光模块2023年中报行情》曾写清：

综合目前多家研究机构针对光模块的覆盖报告表明，光模块的业绩爆发时间窗口预计为中报或下半年。目前布局性价比合适的光模块公司正当时！

但现在因为TSM为NVDA调产，该预期需要调整。预计：

光模块急速放量节点确定为Q2，超出现在市场对公司预期，且可能存在短期供应链阻塞问题，短期会考验各公司的供应链管理体系。原预计光模块龙头企业中报归母净利润增速27%相应调整为毛利率3%提升，归母净利润增速38%。