周四舆情热度:
①HBM-AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨(万润科技、深科技、德眀利、香农芯创、佰维存储等)
②智能制造- 工业和信息化部召开制造业企业座谈会,工信部部长:聚焦高端化智能化绿色化发展方向 加快推动中国制造向中国创造转变(蓝英装备、沈阳机床、华中数控、华明装备、德恩精工等 )
③AI/华为产业链-华为轮值董事长胡厚昆:打造强有力的算力底座让算力不再成为人工智能的瓶颈;华为盘古大模型3.0将在7月7日发布(拓维信息、鸿博股份、创意信息、润和软件、光库科技等);
⑤碳化硅-近日瑞萨电子与Wolfspeed签署了10年碳化硅晶圆供应协议(天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、晶升股份等);
⑥PCB-德邦电子:随着芯片和交换机陆续推出800G产品,对应PCB在材料和层数上大幅提升,行业格局比AI服务器PCB更优(沪电股份、东方材料、金安国纪、天津普林、弘信电子等);