底部多次强call，重点关注封测板块机遇 [礼物]1.产业创新机遇：Chiplet/HBM带动封测产业，AMD AI特别发布会上MI 300直接对标英伟达GH200有望利好通富微电，tsmc cowos订单外溢或利好封测厂商 [烟花]MI300 方面 3D Chiplet 封装是关键架构：MI300显卡直接对标英伟达GH200超级芯片，采用多芯片、多IP整合3D Chiplet 封装设计，集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3内存。 [烟花]技术支持：第四代Infinity Fabric、CXL 3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式，AI性能比上代提升多达8倍。 [烟花]最快超算应用：将用于算力达2 exaflop的El Capitan超级计算机，届时它将取代当前的Frontier成为世界最快超算。 [烟花]通富与AMD在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有望涉及MI 300封测项目，有望助力AMD在数据中心市场再进一步。 Chiplet：Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。英伟达生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产，其使用的NVLink-C2C是板级互连技术，技术端依靠Chiplet工艺实现单元之间数据传输最大化，将CPU和GPU联结成一块超级芯片，并提供一致性内存。相较PCIe Gen 5 PHY能效提升 25 倍，面积效率提升90倍；可从 PCB 级集成、MCM、硅中介层或晶圆级连接实现扩展。同时，台积电先进封装因ai需求急增CoWos订单溢出，或利好本土封测厂商，同时AMD发布MI300 chiplet为核心工艺。 HBM：英伟达GH200方案对应HBM用量显著提升。GH200单科芯片配备96GB HBM高速显存，对应上一代DGX H100单颗芯片配备80GB显存。 [庆祝]封测行业价值量有望显著提升，重点关注！ 传统的封测价值量约<10%，2.5Dchiplet约> 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产，通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局，同时有望成为AMD MI300核心封测厂、华天科技已量产Chiplet产品。 2.周期复苏机遇，二季度稼动率复苏，业绩改善 周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，根据近期产业调研，龙头封测公司二季度稼动率均有较大回升，有望逐季度环比增长。从中报预告来看，各公司环比改善显著 关注封测重点标的: 封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等 独立第三方测试公司：利扬芯片、伟测科技等 封测相关设备公司：长川科技、华峰测控、芯碁微装、金海通等 ip板块: 芯原股份、润欣科技等 HBM：深科技、雅克科技等