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头铁脖子硬
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头铁脖子硬
全梭哈的半棵韭菜
2023-07-18 13:37:48
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封测:大底部!下一个存储(顺周期+AI算力) #卡英伟达脖子,第一是HBM(封测技术),第二是cowos(2.5d封测) #封测的大底部,二季度环比改善,稼动率拐点,后续两年上行期。 标的: #甬矽电子: 弹性最大,先进封装cowos品种 #晶方科技: 位置最低,视觉计算cis封装 #长电科技: 大白马,全能标杆 #通富微电: CHIPLET和大芯片封装 底部多次强call,重点关注封测板块机遇 [礼物]1.产业创新机遇:Chiplet/HBM带动封测产业,AMD AI特别发布会上MI 300直
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