【芯碁微装：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞】
精选小作文
2023-10-29 20:39:56
【中银电子】强烈推荐！AI大趋势下，Chiplet制造领域最大边际变化标的：【芯碁微装：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞】
#AI浪潮下Chiplet产能供不应求；直写光刻成为最大边际变化增量。
先进封装Chiplet是决定AI芯片内部互联速度的关键。台积电预计明年CoWoS产能将翻倍式增长以满足过载的需求，国内大厂明年先进封测亦有望实现翻倍以上扩产，芯碁微装晶圆级直写光刻设备放量在即。其在多die集成的Chiplet封装过程中能实现自动纠偏、对位，且为客户节省掉掩膜版的成本是其决胜的核心逻辑。公司晶圆级先进封装用光刻设备已获得国内大厂认证通过并提出量产采购需求，同时也与国内其他在Chiplet先进领域布局的长电、华天、通富等封测龙头也进展顺利。我们认为芯碁微装作为全球直写光刻领军企业，有望深度受益于AI带动的Chiplet先进封测需求提升。
#PCB高端化叠加东南亚转移趋势；行业资本开支迎来繁荣期。
PCB行业向线宽线距不断缩小的工艺路线演进，高端HDI、SLP、载板、类载板、ABF再载板成为主要扩产方向，该类产品主要依赖激光直写设备刻线。同时欧美科技龙头供应链海外转移带动下，PCB大厂纷纷在东南亚扩产、资本开支加大，成为芯碁PCB设备订单火爆的主要拉动源。海外转移叠加中高端产品资本开支加大，将助力公司产品结构优化及业绩趋势向上。
#泛半导体领域多线布局；押注未来需求。
显示领域Mini/Micro LED升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车，多点开花。
【报告链接】https://kdocs.cn/l/cgxzAchaPQ07
报告深度交流和路演，欢迎联系中银电子团队 苏凌瑶/茅珈恺/李圣宣。
#AI浪潮下Chiplet产能供不应求；直写光刻成为最大边际变化增量。
先进封装Chiplet是决定AI芯片内部互联速度的关键。台积电预计明年CoWoS产能将翻倍式增长以满足过载的需求，国内大厂明年先进封测亦有望实现翻倍以上扩产，芯碁微装晶圆级直写光刻设备放量在即。其在多die集成的Chiplet封装过程中能实现自动纠偏、对位，且为客户节省掉掩膜版的成本是其决胜的核心逻辑。公司晶圆级先进封装用光刻设备已获得国内大厂认证通过并提出量产采购需求，同时也与国内其他在Chiplet先进领域布局的长电、华天、通富等封测龙头也进展顺利。我们认为芯碁微装作为全球直写光刻领军企业，有望深度受益于AI带动的Chiplet先进封测需求提升。
#PCB高端化叠加东南亚转移趋势；行业资本开支迎来繁荣期。
PCB行业向线宽线距不断缩小的工艺路线演进，高端HDI、SLP、载板、类载板、ABF再载板成为主要扩产方向，该类产品主要依赖激光直写设备刻线。同时欧美科技龙头供应链海外转移带动下，PCB大厂纷纷在东南亚扩产、资本开支加大，成为芯碁PCB设备订单火爆的主要拉动源。海外转移叠加中高端产品资本开支加大，将助力公司产品结构优化及业绩趋势向上。
#泛半导体领域多线布局；押注未来需求。
显示领域Mini/Micro LED升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车，多点开花。
【报告链接】https://kdocs.cn/l/cgxzAchaPQ07
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芯碁微装
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