【中泰电子】先进封装发展驱动上游材料成长，国产替代有望加速
精选小作文
2023-10-31 21:54:53
【中泰电子】先进封装发展驱动上游材料成长，国产替代有望加速
国内先进封装发展迅速，但材料国产化率极低——
近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产。但国内上游材料产业链发展较为滞后，大部分先进封装材料国内几乎空白，国产替代空间广阔。
华海诚科：先进封装环氧塑封料、FC底填等产品持续突破——
公司是A股环氧塑封料唯一标的，成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中QFN已实现小批量销售。此外，应用于先进封装的GMC、底填胶部分产品已通过验证，LMC也处于客户认证中。
德邦科技：DAF膜、底填、AD胶多种先进封装材料陆续通过验证——
公司深度布局先进封装材料，包括DAF膜、底填胶、AD胶、芯片级导热界面材料等，其中AD胶已获得小批量订单，其他材料基本也已通过客户验证，后续有望放量。
雅克科技：海力士HBM前驱体核心供应商，先进封装用I-Line光刻胶客户验证中——
公司High K前驱体材料已导入美光、海力士、台积电、长存、长鑫等海内外存储大厂。在AI产业带动下，海力士HBM订单量、价均快速提升，有望拉动公司High K材料快速成长。此外，公司先进封装 RDL 层用 l-Line 光刻胶等产品也在客户验证并进展顺利，有望放量。
风险提示：下游需求不及预期、新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险。
☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/徐嘉诚
国内先进封装发展迅速，但材料国产化率极低——近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已经实现量产。但国内上游材料产业链发展较为滞后，大部分先进封装材料国内几乎空白，国产替代空间广阔。
华海诚科：先进封装环氧塑封料、FC底填等产品持续突破——公司是A股环氧塑封料唯一标的，成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中QFN已实现小批量销售。此外，应用于先进封装的GMC、底填胶部分产品已通过验证，LMC也处于客户认证中。
德邦科技：DAF膜、底填、AD胶多种先进封装材料陆续通过验证——公司深度布局先进封装材料，包括DAF膜、底填胶、AD胶、芯片级导热界面材料等，其中AD胶已获得小批量订单，其他材料基本也已通过客户验证，后续有望放量。
雅克科技：海力士HBM前驱体核心供应商，先进封装用I-Line光刻胶客户验证中——公司High K前驱体材料已导入美光、海力士、台积电、长存、长鑫等海内外存储大厂。在AI产业带动下，海力士HBM订单量、价均快速提升，有望拉动公司High K材料快速成长。此外，公司先进封装 RDL 层用 l-Line 光刻胶等产品也在客户验证并进展顺利，有望放量。
风险提示：下游需求不及预期、新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险。☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/徐嘉诚
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
华海诚科
工分
3.22
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1