剑盾
无师自通的龙头选手
2023-11-17 12:35:45
HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升。
前驱体唯一标的是雅克科技
@每日题材收集：
一，HBM（高宽带内存）是什么？高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首个使用HBM的设备是AM
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