一、环氧塑封料：电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。

二、环氧塑封料的主要组成成分可分为聚合物、填料、添加剂三类。各种成分中占比最大的两种为填料以及环氧树脂。

1）从成本结构来看，直接原材料占据最大比例，以华海诚科为例：公司采购最大的原材料为环氧树脂和硅微粉，2021年在采购额中的占比分别为39%、26%，是对公司成本影响最大的两个原材料品类。

2）中国同世界先进水平依然有差距，目前中国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被日美产品垄断。

三、市场规模百亿美元：根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长 15.90%；半导体封装材料市场规模达到239亿美元，同比增长16.50%，封装材料占整体半导体材料比例约为37%。2021年中国半导体材料市场规模达到119亿美元，同比增速约为21.90%，显著高于全球增速，占全球半导体材料市场的19%。 

半导体包封材料中环氧塑封料占比超90%。

四、ChatGPT带动增量需求：部署ChatGPT需要大量的算力以及存储空间，而且随着模型的迭代，对算力及存储空间的需求更是呈指数级增长。GPT、GPT-2和GPT-3的预训练数据量从5GB增加到45TB，GPT-3.5在训练中的总算力消耗则达到了3640PF-days，需要1万个高性能V100 GPU组成的高性能网络集群提供算力支撑。根据Omdia的数据，AI处理器的市场规模有望在2026年达到376亿美元，相对于2019年将飙升9倍，而ChatGPT带来的对存储芯片的增量需求也相当可观。由于环氧塑封料均是芯片封装中不可或缺的材料，预期将受益于ChatGPT带来的对半导体芯片的增量需求。

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