题材版：选择标准：总市值不大（80亿以下优先），基本面没有大雷，具有典型题材。汽车相关：一彬科技、三联锻造。食品饮料：一鸣食品、五芳斋。医药相关：第一医药、百花医药。新能源相关：双一科技、三变科技、百川股份。芯片相关：文一科技。新零售：三江购物。房地产相关：三木集团、三湘印象、三六五网。跨境电商：三

 一、环氧塑封料：电子器件的主要封装材料。环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯

算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据中心不计，未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。ResearchAndMar

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算力需求和芯片技术工艺提升，共同推进了服务器单机柜平均功率增长，因此液冷服务器也将在未来面临高需求。目前，全球高密集度、高供电密度的超大型数据中心已逐渐采用液冷技术。根据咨询机构IDC预测，抛开传统的大规模数据中心不计，未来有大概20%的边缘计算数据中心也将采用液冷技术。ResearchAndMar

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