锂电池赛道今天随着指数反弹,北交所应该要做正指数的标的锂电池的力佳科技已经涨了20多个点,下午冲板预期,现在有个新增的锂电池上一波没随着锂电科创拉过还在低位。天马新材。另外他还有先进封装还是机构推荐。名字也好
锂电池:河南天马新材料股份有限公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售,公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。
1.公司产品中是否涉及先进封装材料?
回复:公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料,可用于电子材料的封装封测。目前,随着国内对电子元器件的叠装和集成化,对导热填充材料的散热性提出更高的要求。
球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料(如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等)、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等,最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。
2007 年以来,作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一,公司持续稳定供应该类产品,并获得国家创新基金支持。目前,公司在建年产 5
千吨的球形氧化铝生产线,该产线投产后,将进一步完善球形氧化铝产品品类,满足客户定制化的系列产品需求,同时将助推该类产品向更高端的应用领域发展。
2。在高导热材料领域,
随着 5G
通信、光伏、汽车电子等产业的发展,工业电子设备与导热填料等相关产品带动了具有优异性能的导热界面材料发展,导热用球形氧化铝的需求不断提升。一方面,电子元件对材料的导热性要求极其严苛,需要具备良好的散热性能;另一方面,新能源领域的动力电池及光伏电池对耐候程度高、电绝缘性好、密封性强的导热胶粘剂也提出了更高需求。与此同时,导热用球形氧化铝的球形形状使之具备良好的导热性,作为先进封装材料亦具有良好的绝缘性能与热稳定性。
3,随着芯片不断朝着小型化、集成化、高端化的方向发展,对封装材料的散热性、绝缘性、稳定性、可靠性和气密性等方面的要求也不断提高,陶瓷基封装材料的应用比例亦不断上升。目前,日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额,国内高端芯片封装材料主要依赖进口,国产化替代需求旺盛。
可见公司的两大主营产品球星氧化铝和陶瓷基封装材料均可用于先进封装。而且销售额稳步增长。
预计公司2023年-2025年归母净利分别为0.35亿元、0.60亿元和1.21亿元,对应当前股价的PE分别为31、18和9倍,考虑到公司在精细氧化铝粉体行业地位及较高成长性,给予公司“买入”评级。
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