同花顺金融研究中心05月27日讯，有投资者向民德电子提问， 请问玻璃基板的推出对公司硅片业务及晶圆代工、超薄背道代工业务有什么影响？公司有何应对措施？

公司回答表示，您好，感谢您的提问!晶圆代工厂广芯微电子自去年年底开始量产后，当前主要任务是45-150V全系列沟槽式肖特基二极管、200V-1650V系列高压DMOS、高压BCD产品的量产工作，争取到今年年底达到3万片以上的稳定月产能，目前各项工作正在有序进行中。同时公司持续关注相关领域的技术创新及发展，后续也将结合自身禀赋和市场情况，积极开发出更多的新工艺新产品。感谢您的关注！

民德电子4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月28日接受42家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：广微集成之前的代工厂有几家，分别有多少产能？目前的代工厂有几家，分别有多少产能

答：广微集成目前主要有两类产品：6英寸的MOS场效应二极管（MFER）和12英寸的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），分别有一家代工厂。MFER在之前的代工厂产能最多的时候约1万片/月，代工厂切换到广芯微后，前期产能爬坡阶段广芯微电子的产能会优先满足广微集成需求，在广芯微电子满产状态下（6英寸代工产能13-14万片/月）约提供1/3的产能给广微集成；SGT-MOSFET的代工厂一直为同一家，广微集成已预订2,000片/月的产能，目前尚未满产，后续随着产品型号的完善和产量提升，广微集成也将和代工厂争取更多的产能和更优的价格。

问：功率半导体行业目前市场行情如何

答：功率半导体市场已经历了两年的低迷期，从今年年初到现在来看，尤其是三四月份，硅片厂、晶圆厂和一些设计公司的订单在回暖，特别是硅片厂目前产销量提升明显。但目前市场价格尚未明显回调，和以前相比仍处于低位；如后面几个月时间，功率半导体产品能随着产量提升的同时，销售单价也有所提高，则说明功率半导体市场行情 的拐点可能真正到来。

问：条码业务在国内和海内外市场销售占比情况如何

答：2023年公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长17.58%，其中，海外销售增长显著，海外销售收入同比增长47.51%，为公司贡献稳定的经营现金流。公司条码业务2023年和2024年一季度海外市场销售占比约6成，国内市场销售占比约4成。

问：公司2024年到目前启动了两次股份回购，回购的目以及第二轮回购的进展

答：公司回购股份主要是出于对自身价值的认可和保护投资者考虑。其中，公司第一轮的3,000万元回购已完成，将全部予以注销，减少公司注册资本；第二轮3,000-6,000万元股份回购事项已经董事会审议通过，可以进行回购，目前暂未开始，后续的回购进展情况，我们也会根据深交所要求及时进行披露。

问：广芯微电子预计的订单是否能支撑起产能

答：首先，广芯微电子前期将优先为公司smartIDM生态圈内的设计公司（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）提供晶圆代工产能保障，上述设计公司在各自领域都有自己的特色产品，均已在广芯微电子投产，广微集成的MOS场效应二极管、丽隽半导体的高压DMOS已成功量产，熙芯微电子的高压BCD产品在进行工程批流片，上述设计公司的订单需求足以支撑起广芯微电子爬坡阶段的产能。此外，广芯微电子已经筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设计公司作为一期产能代工客户。因此，广芯微电子下游客户需求可以支撑起产能。

问：公司的功率半导体下游终端客户都有哪些

答：公司控股的功率半导体设计公司广微集成，由于目前体量较小，主要还是以销售半成品晶圆片给品牌封装厂为主，暂时没有直接面向终端客户。据了解，广微集成的产品主要应用在光伏接线盒、储能BMS、电源适配器、工业PFC等场景。后续，随着广微集成产能的不断提升，也将陆续推出封装成品，产品将坚持面向进口替代，面向工业和能源市场。

问：公司碳化硅业务的进展及布局情况

答：公司在碳化硅器件领域是基于供应链自主可控的战略进行布局，碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节。目前，外延片制造厂晶睿电子的碳化硅外延片在客户验证阶段，晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加 工线已在进行安装调试，超薄片背道代工厂芯微泰克也将为客户提供碳化硅器件超薄片背道加工服务；芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smartIDM生态圈内企业，均有碳化硅器件产品量产经验，技术储备丰富。公司坚持以硅基器件为基本盘，来拓展碳化硅器件。在这种情况下，相较于其它只做碳化硅产品的厂商，从固定资产折旧摊销角度，公司碳化硅器件产品成本方面会具有更大的优势。

问：公司控股收购广芯微电子股权的进展情况？对广芯微电子剩余股权的规划

答：目前公司已分别与丽水市绿色产业发展基金有限公司签署了广芯微电子9.8361%的股权收购协议，以及丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署了广芯微电子0.9197%的股权收购协议，协议在执行过程中；以招拍挂的形式参与收购丽水市绿色产业发展基金有限公司持有的广芯微电子剩余4.9180%股权事项，目前政府方面正在开展招拍挂前期工作，正式的招拍挂流程尚未开始；预计整个交易会在2024年年底完成。上述交易全部完成后，公司将持有广芯微电子50.1%的股权，届时上市公司对广芯微电子将实现并表。对于广芯微电子剩余股权，后续我们将根据广芯微电子的发展情况再和各方沟通协商，目前暂时没有明确的规划;

调研参与机构详情如下：