关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料（附股）
怼主流前排
只买龙头的龙头选手
2024-07-15 13:36:53 湖南省
7月14日，上交所官网发布消息，上交所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。
中长期维度，从后续行业需求来看，2024年在生成式AI、高性能运算HPC以及终端需求复苏推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长。
根据SEMI最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。
英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。
根据SEMI最新发布的年中总半导体设备预测报告，半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，预计将在2025年持续增长，创下1280亿美元的新高。我们对中长期国内晶圆厂资本开支仍持乐观态度，对材料及零部件后续需求增长提供支撑。
短期维度，晶圆厂稼动率呈现上升态势，库存去化逐步完成，带动半导体耗材需求环比增长。以海外厂商为例，三星、SK海力士、美光等主要存储芯片厂商已宣布将在2024年上半年提升稼动率。
三星已经将其Q1稼动率从77%上调至81%，Q2将继续从85%上调至89%；SK海力士将Q1稼动率从92%上调至94%，Q2继续上调至95%；美光将其Q1稼动率从95%上调至98%。
我们认为在当前时点，板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复，产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力，当前时点建议积极布局。
建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料，重点推荐铂科新材（芯片电感）、联瑞新材（HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、华特气体（电子特气）、彤程新材（光刻胶）。
建议关注：1）存储大厂核心供应商鼎龙股份（CMP抛光垫）、安集科技（CMP抛光液）、中船特气（电子特气）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）；
2）具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、艾森股份、德邦科技；
3）具备订单支撑的正帆科技（零部件）、新莱应材（零部件）和美埃科技（洁净室）。
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