无名小韭98771009
2024-07-25 22:09:53
台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺
@放荡不羁爱自由：
工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的
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