为什么说液冷是AI的下一个光模块
AI高速互联时代,高算力与高效传输架构相匹配,从40G取代10G,100G取代40G,400G取代100G,800G取代400G,1.6T有望取代800G,升级之路永不停息;
液冷已经从“选配”到“必配”,高温环境下,芯片内部的电子元件会因为长时间工作而受到损耗,从而缩短芯片的使用寿命,风冷的极限芯片散热功率是800W,英伟达部分产品已经突破风冷能力上线,例如GH200以及最新款B200、GB200 。
此外单机柜密度来说, 2025年AI集群算力单机柜密度将有望到20-50kW,也远远超出了风冷的上限。政策为液冷市场扎入“强心剂”,国家政策对PUE值要求趋紧,呈逐年下降趋势。
深度拆解液冷的核心价值链
液冷分为冷板式液冷,浸没式液冷、喷淋式液冷,我们判断冷板式液冷有望率先放量。根据我们的测算,2024、2025年我国的液冷市场规模分别为208.17、1700.23亿元,同比增速分别为756.6%、716.8%。
液冷散热系统通常由至少两个相互隔离的循环回路组成,一次侧主要的散热设备主要有三种:干冷器、冷却塔和制冷机组,冷板式液冷的二次侧组件包括:冷板组件、快速接头QDC、机柜工艺冷媒供回歧管RCM、环路工艺冷媒供回歧管LCM、冷量分配单元CDU及工艺冷媒,相关公司有望在液冷趋势下快速放量。
深度拆解液冷的受益公司类型
维谛技术(Vertiv)深度绑定英伟达从而迈向成长,公司2023年3月31日股价为11.75美元,公司2024年3月31日公司股价为81.67美元,我们判断其背后的原因为由于AIGC爆发,公司相关液冷数据中心产品业绩迎来高增。
我们将液冷产业链的受益公司简单拆解为三类,分别是服务器内侧端、液冷建设端、液冷基础设施提供商;
我们将服务器内侧端定义为服务器内部的组件,可直接受益高功率AI芯片放量。液冷建设端,由于建设主体的不同,我们将液冷建设端分为液冷全链条式解决方案厂商、服务器厂商以及IDC厂商,每种类型厂商独具优势。
液冷基础设施提供商即可提供相关液冷单独产品,随着液冷的升级换代,其相关产品有望量价齐升。
投资建议
在AI芯片架构升级的大趋势下,高算力与高功耗相匹配,英伟达相关产品功耗已经超过风冷极限,液冷已经从“选配”到“必配”,受益标的为:
服务器内侧端:飞荣达等;
液冷建设端,全链条式解决:英维克、申菱环境、高澜股份等;
液冷建设端,服务器厂商:工业富联、浪潮信息、曙光数创等;
液冷建设端,IDC建设:润泽科技、奥飞数据、数据港等;
液冷基础设施提供商:强瑞技术、淳中科技、朗威股份、川环科技、海鸥股份等;
风险提示
核心技术水平升级不及预期的风险、AI伦理风险、政策推进不及预期的风险、中美贸易摩擦升级的风险。