2024.8.5

发行人预计 2024 年 1-6 月营业收入约 12,500.00 万元至 13,000.00 万元左右，与上年同期相比增长约 21.17%至 26.02%左右；预计 2024 年 1-6 月归属于母公司股东的净利润约 4,800.00 万元至 5,000.00 万元左右，与上年同期相比增长约19.41%至 24.39%左右；预计 2024 年 1-6 月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约 4,800.00 万元至 5,000.00 万元左右，与上年同期相比增长约 21.45%至 26.51%左右。

点评：半导体掩膜版行业，景气度中，成长性高。

半导体掩膜版是光刻过程中使用的材料，在半导体材料中的价值占比为13%，2023年全球半导体掩模版市场规模为95亿美元。

先进制程晶圆制造厂通常有自己的配套掩膜版工厂（涉及工艺机密），而成熟制程的掩膜版则主要由第三方半导体掩膜版厂商供应（成本低）。独立第三方掩模厂商规模占比 35%，即33亿美元，其中美国Photronics、日本Toppan 和日本DNP三家公司合计占据83%的市场份额，龙图光罩的市场份额则不到1%，市场空间很大。

A股上市公司中，路维光电和清溢光电也是掩膜版厂商，但两者都是以平板显示掩膜版为主，半导体掩膜版占比仅20%左右，且在制程上也落后于龙图光罩。

龙图光罩是国家级专精特新“小巨人”企业。

给予龙图光罩2023年40倍pe，即合理市值33亿，合理价格24.81元，对应发行价+34%。

p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。

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一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况

（三）发行人产品所属行业发展状况

半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于 28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。

根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规模占比 35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。发行人是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。

2023 年全球半导体掩模版市场规模为 95.28 亿美元，2023 年中国半导体掩模版的市场规模约为 17.78 亿美元。

资料来源：上市公司招股说明书