科技大佬在微博中指出封测是未来,将用以弥补制程的巨大差距,无论是接下来的Mate70系列还是华为AI算力芯片,都需要在封测端发力,今天通富微电大市值直线拉涨停,代表着这个方向的认可程度,并且封测这个板块整体都算是低位,相较于鸿蒙软件端,还有巨大的预期差,小编在这里发现了一个被市场忽视华为核心封测票:快克智能,快克智能和华为共有封测专利,这个放在市场上没有几家能做到,并且公司热压键合TCB设备已处于研发后阶段,团队来自日本Shinkawa,已经送样盛合晶微,是先进封测工艺核心设备,单台预计超400万;