异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭00111023
2024-12-02 00:16:37
@h841:
美联新材。固态电池+ex电子材料+HBM。固态电池属性都知道这个我就不说了。董秘在10月份末的时候回复,EX电子材料是新一代的高传输率的电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产覆铜板(印制电路板的重要基础材料)的核心材料之一,公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中。关键是公司控股孙
21 赞同-9 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金