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欲速而不达
2025-03-23 20:44:39
聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
近日,小米CEO雷军一段“6楼扔西瓜”的实验视频引爆全网。一颗包裹聚脲涂层的西瓜从高空坠落却毫发无损,直观展现了聚脲材料抗撕裂、抗冲击的“超能力”。这一实验不仅让聚脲技术进入大众视野,对新能源汽车安全防护的深度思考。 聚脲涂层:从西瓜实验到汽车工业的底层逻辑 雷军的实验揭示了聚脲材料的核心优势:快速固化、高韧性、耐穿刺。这种由异氰酸酯与氨基化合物反应生成的弹性体,能在瞬间形成致密保护层,化解剧烈冲击力。在新能源汽车领域,这一特性恰是电池包防护的刚需——电池底部面临托底剐蹭、碎石冲击等风险,传统P
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邵阳液压
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欲速而不达
2025-03-21 13:31:43
雷军扔西瓜
其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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欲速而不达
2024-12-24 23:26:02
玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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2024-12-24 23:03:46
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先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长
海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注:沃格光电(603773)(603773.SH)、兴森科技(002436)(002436.SZ)。 海通证券主要观点如下: IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 IC封
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聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
近日,小米CEO雷军一段“6楼扔西瓜”的实验视频引爆全网。一颗包裹聚脲涂层的西瓜从高空坠落却毫发无损,直观展现了聚脲材料抗撕裂、抗冲击的“超能力”。这一实验不仅让聚脲技术进入大众视野,对新能源汽车安全防护的深度思考。 聚脲涂层:从西瓜实验到汽车工业的底层逻辑 雷军的实验揭示了聚脲材料的核心优势:快速固化、高韧性、耐穿刺。这种由异氰酸酯与氨基化合物反应生成的弹性体,能在瞬间形成致密保护层,化解剧烈冲击力。在新能源汽车领域,这一特性恰是电池包防护的刚需——电池底部面临托底剐蹭、碎石冲击等风险,传统P
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其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长
海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注:沃格光电(603773)(603773.SH)、兴森科技(002436)(002436.SZ)。 海通证券主要观点如下: IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 IC封
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2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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